找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 1878|回复: 4
打印 上一主题 下一主题

请教不对称叠层的问题

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2010-4-11 13:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
本帖最后由 zxli36 于 2010-4-13 18:27 编辑
' ]: K. }1 _, G' t) V! X* f# T5 a5 v
各位大侠,4 h' L+ h  `3 Z+ h# p) N: Q# Q/ o
今天突然想到一个很有意思的问题,不对称叠层在实际应用中是否可行?
! E: Y+ b) l  d" V' ^" y, l0 `具体来说,就是,比如我想做一个八层盲孔板,以前的方案是这样的
# _$ l, D  m2 S-----------------------------------------------------------------
% d1 n/ C2 m/ Y7 h3 O' a(对称叠层方案)
. ~, o0 H# U% q( p1top
- @+ t1 @/ c- r+ q--0.13mm5 e7 s. ~, a) L/ C
2s1) O$ Y% |7 [# I/ \' O
--0.13mm
" X) F2 a2 @9 ^  t3s2
+ u% H/ y+ O; b8 Z- I2 S! `--0.13mm
( z2 X- h' [7 h( g1 d+ c* ?4s39 h& \& A& n7 ?; l/ s, ^
-------0.8mm
/ a$ j) q- p6 j; Z2 h5s4: W! q8 \% l- w' ^- w
--0.13mm
! _3 ~; _! O3 T+ g, |& {6s5* t6 m9 Z' s" \6 T+ N6 V( ^. h# R
--0.13mm* j' s9 \9 Z3 a$ H% v& p1 P5 y' H' O
7s6) N$ m& W6 n; U# K: P
--0.13mm- Z6 w) u: Y' E7 W  i
8bottom1 C7 ~+ z$ e, p
-----------------------------
) X; l- A: x4 u总板厚约1.6mm,盲孔:1-4
2 a8 q4 R! s" D---------------------------------------------------------------------------------$ j; W1 L9 w3 t( `- l6 d
如果我把叠层设计成这样:(不对称叠层方案)
8 N$ j* F# N6 s& a/ O  x8 c1top  [0 ^8 P  w+ _/ W. n; O
--0.13mm
3 Y  W1 k% Y" I7 ?# w5 K6 Z: o& {! h2s1
- N. ]5 H1 Y# J" N1 |/ W+ g--0.13mm+ X' e; h6 d* g. R- W
3s2
. k4 m0 z) c  Z4 n3 O" ^# |/ l--0.13mm) p( O" b$ k" W# Z% C; [
4s36 e6 j4 p1 R- t4 W, i- b, g
--0.13mm
2 p( T5 F: L7 D: [1 }4 }5s4
& b" X# y7 u9 V  M- C3 o) v) P9 [--0.13mm
7 Q' d3 k: H% p4 F6s50 d- Q$ }( Z. A
--0.13mm
7 i& @" ^6 o( ^. ^7s6% u' c. n8 D& t9 S
-------0.8mm+ j1 F8 y5 B$ Q& a  ^) _3 E
8bottom
; @2 d5 o; D5 A) J' q, B/ s7 g-----------------------------
7 [$ |9 v3 [" a$ q5 e( @总板厚约1.6mm,盲孔:1-7
  H: \1 c1 J, q0 }( h- k9 ~) W=======================================================; Z4 A' {' n: R, B1 V  u7 P
不对称的方案一个明显的优点是盲孔层数增多(对0.5mmBGA扇出很有好处)
, P0 L% W% O" S: Q这样,第二个不对称叠层方案不知是否可行,好像听说不对称叠层在实际使用过程中容易因为不对称的张力(拉力)等处问题,不知是否有这方面的问题。或者还存在其它问题。: \- ?! P& Y3 A' l& d9 D# a7 t$ G7 g# ^
5 n# n; L4 @) c" K& ^) l8 L, k& _
如果没有问题,我想在下个板子中采用这种方案,还望大家发表下看法,多多指教。

该用户从未签到

2#
 楼主| 发表于 2010-4-14 17:17 | 只看该作者
问了厂家,这种做法有张力的问题,不要采用。

该用户从未签到

3#
发表于 2010-4-16 12:02 | 只看该作者
常规下0.5mmpitchBGA封装使用通孔或1-2盲孔就可以解决;楼上的采用1-4和1-7这种做法,不光是层压时会产生不平衡的应力,最终结果将导致板翘曲。还有一个问题容易被大家忽略:钻孔与板厚的关系。2 y+ p% |% |) b! d$ D( `+ f, b
设计这类板按下列顺序思考,有利于设计。
, ^, U9 {- `: X9 z" {3 c% V  U- l1、你使用的是激光孔还是机械孔;
/ [6 ?& r1 L5 R8 S+ X9 J3 h/ L2、激光孔多大,能钻多深;2 d5 Q+ i# ^4 x2 I0 I1 B
3、机械孔多大,能钻多深;/ }2 h# X" O  z/ X4 X
4、层压是否对称(平衡);
" y+ I: q6 V# d2 x/ W4 z; I如果楼上的愿意的话,可以将文件附上;可以根据文件给你一个合理的叠层。

该用户从未签到

4#
 楼主| 发表于 2010-4-16 16:12 | 只看该作者
谢谢版主,还是版主好啊,哈哈。' D0 A& s' _* W
我们用机械孔,0.1mm,可以钻0.6mm厚。上个板子是用的1-4层盲孔出线,过孔0.1mm/0.25mm,走线0.08mm/0.08mm,板子总共8层,最小通孔0.2mm/0.4mm。我们要求总板厚不小于1.6mm(1.5xmm也可以)。
  o0 b2 Q" i! y9 x其实上个板子已经出来了,由于上个板子出线也不是很容易,没事了就在瞎想,看有没有性价比更高的方案,或者更容易出线的方案。

该用户从未签到

5#
发表于 2010-4-19 12:03 | 只看该作者
是一种方案,能否继续优化只能根据文件确定。同时还要结合加工工厂能否用激光钻等决定
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-7 19:48 , Processed in 0.109375 second(s), 24 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表