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【转载】实对于一个开关电源工程师而言 CB 的绘制其实是对一款产品的影响至关重要的部分,如果你不能很好的 Layout 的话,整个电源很有可能不能正常工作,最小问题也是稳波或者 EMC 过不去: n1 L/ B4 X3 e3 z6 c/ u- ]
这是别人家的成品开关电源,模组,我会以这个电源模组的设计重点给大家讲一些点的。
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经验一,安规走线间距8 c+ k0 q' V- W) a* L
这个是写在协议里面的,如果你不按照这个做,耐压测试一定是过不了的,因为高电压,会直接空气击穿。注意保险丝之前的距离是比较远的,要求 3mm 以上,这就是为啥保险丝都会放在电路最前端的原因。* G1 c- [- F: U# q
9 y3 V; h6 E' S第二个要注意的是就算安规没有写,如果两根走线太近,正常工作也依然会击穿的,两根 1mm 间距的 PCB 外层耐压是 200V 所以一般 220v 交流或者 310V 直流的走线距离至少 2mm 以上,我一般都是在 2.5mm 以上的。, K0 N F$ k. z9 ]9 y1 ~
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这些器件都是有安规要求的,说白了,就是两个器件有最小尺寸需求的,太小的器件其实是不可能过安规的,能明白吗?这就是所谓的开关电源 PCB 工程师实质上是带着镣铐在跳舞的原因。' t/ m% M' e- S; Q& j. ^) l5 D
) q8 c3 l/ \1 s& L6 d9 N开关电源变压器的骨架,同样是为了符合安规所以要有严格的把关。尤其是初级,到次级的距离,小功率变压器是必须飞线的。
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$ ^3 D' @5 `% y5 J! P飞线的长度也要被管控,如果飞线太短,耐压可能会受到影响,而如果飞线太长,会有可能对外辐射电磁信号,EMC 过不了,所以需要在规格书里面详细写清楚,PCB 绘制的时候,飞线的焊盘一定要注意,不能太妖孽。
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经验二,电流走向
9 \) |, \8 [1 o9 u% ], t0 w {这个其实很少有真的被提及,其实原因也很简单。很多人不注意啊。
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看着两个设计,这部分 RV1 压敏电阻到后面 x2 电容之间,为啥走线为啥故意这样走,而不是直接覆铜全部短接? [% u; o, r7 C# y+ b, k& f5 i: o
0 M9 R' d1 l0 l注意这里保险丝之后,接压敏电阻 VR1 再接 x2 电容的走线,完全是绕了一个弯这是为什么?7 u' k: t9 K+ ~" h6 \( F1 m7 I
理由很简单,不让电流在 PCB 上面有回头路可以走。电流只走阻抗最小的部分,如果直接覆铜,必经的元器件就有可能会被跳过,所以这样做不可以。0 Q% R" r* @, u
+ K9 T9 Z$ t/ J% _/ _8 J% v同样的,这里的电解电容,一样是为了避免电流绕过必经的电容,直接流到负载上。
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虽然画法不同,但是实际起到的作用是一样的。. L* U8 A6 `, S f6 R! @ R- e8 t9 U
1 q/ ~3 v' P/ o/ c, \7 M这就是一个错误的案例,红色 L 火线先接了共模电感,再接的 x2 电容,共模电感到 x2 电容的这段线就会产生一个奇妙的现象,电流来回走,变成了一根天线,x2 电流充电的时候,导线内部电流是正向,电容放电的时候,导线内部的电流是反向的,这不是天线是什么?8 }1 o& ]8 ?$ q2 V- C1 Q/ d/ Y
经验三,最小高压主电流回路
" d/ R$ d k+ }一个开关电源工程师的设计笔记日志,第四部分 PCB 设计) ^) g- Y# w+ p& w
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所谓的最小高压主电流回路,说的就是最后一个高压滤波电容和变压器初级,与高压 mos 管之间形成的回路。这个回路由于要经过高压脉冲电信号,必定会产生严重电磁辐射,而我们能改善的唯一手段就是减小环路面积,这个环越小,天线就越小,辐射就越少。% A4 Z$ M; W; G+ v% j0 g
这就是实际布线时候的布局,大家可以参考一下,JT1 是飞线,直接把 310V 正电压引入了变压器。
' Q E$ `% o/ t9 [- K& D$ y6 Y7 _ 经验四,独立电压采样走线。
& O( _& H+ [) w$ i. x开关电源的采样电压一定要和开关电源的大电流走线分开。要从开关电源输出电源的最末端去独立拉线采样,这样可以避免负载电流对采样线上形成的干扰) k% T) ?. d& X7 j
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采样电路在最末端。直接从负载输出端取电压,采样走线上不走大电流。避免了各种采样误差。
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经验五 PCB 载流能力
, W+ }/ f3 i6 Y. A2 w众所周知 PCB 的过电流能力是有限的,但是 PCB 上的电流究竟能过多少呢?0 f z- w2 j( S3 _
8 K7 d/ w: D6 g8 |上面这个表格可以给你一个详细的参考。看过表格,你应该知道了对于小功率开关电源而言,高压侧的走线完全没有必要搞的很粗,除非是为了为器件提供散热,否则 1mm 一般是足够的,最多 2mm 多数情况都能够胜任了。
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但是对于低压侧,大电流怎么办?
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一方面是增加线宽,一方面是通过去掉部分阻焊层,并在钢网层制造窗口,让导线上锡水。导线的载流能力就会得到相应的增加。(注意一定要在 Paste 钢网层开孔,否则不会真的上焊锡的,切记切记). M4 N+ a! m- V& c. S. V0 `
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经验六,PCB 过孔散热的技巧
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. q& o3 e5 j' z% @许多时候我们需要通过 PCB 线路板来散热,这个时候我们会打一些过孔,然后把热量传递到 PCB 的反面去。这时候有一个小技巧,那就是孔塞可以增加热传导的效率,但是孔塞有一个常见最大孔塞直径,一般是过孔直径不大于 0.45mm、我保险一点一般都是取 0.4mm 直径& V& E* }2 \, \: r
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经验七 放电管的绘制6 }* |% @+ N7 j6 E
一般在开关电源的高压侧与低压侧之间会有一个放电管,用来释放静电。& T9 J* j0 k( V* K
p, B# j: j9 x+ H! B许多工程师都会最后在 PCB Layout 的时候手工绘制。
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/ Z9 u u& y z5 f而我的建议是直接做成一个封装,然后和 PCB 关联调用,这样不会破坏 PCB 的联动性。1 Z1 A8 |* D l3 C) x
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只是说你需要绘制两个异形封装罢了。还算比较容易。4 X2 @( w9 Y- B% G4 I- q% S
: s: m) i+ k" a7 O' w 注意这里只需要去掉阻焊层,千万不要在中间绘制钢网层,因为这里是不需要上锡的,只有焊盘需要上锡" ^- D) g; Q' x- x$ i/ _2 _8 W
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经验八 元器件封装
: k, f& W; U: b( l2 d; o一般而言,元器件一律按照 IPC-SM-782A 封装标准制作,对于个别需要承受高压的采样电阻单独对待,因为电阻焊盘之间的间距和耐压有关,所以焊盘需要适当拉开一些,但是同时又不能拉的太开,避免不必要的焊接不良率。
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& \1 O% h5 {8 G8 E, y+ ~8 k这是控制器用来直接连接高压的采样分压电阻,如果间距不符合要求,很有可能就会耐压不够击穿。贴片电阻器也是有耐压的,明白了吗?不过耐压不够就要加大封装。
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这些差不多就是我在开关电源设计时候的,全部 PCB 绘制经验了。
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说实话,开关电源的绘制一路被人忽悠过来,这里面半桶水的人太多了,很多都是玄学,而我说的这些都是相对来说我认为靠谱的,试验后验证过的经验,这也是那些开关电源制作大牛们的血泪教训,很多时候他们当然不希望别人知道,这也没有办法,今天我分享出来就是希望能有更少的人去走这些弯路。能给后人一些帮助。 |
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