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第五章 工序能力指数(CPK) - h+ x4 z; [. q# E
, @4 a& _/ b3 ]7 K, W6 c
6 C e1 E' N, M! X5.1 概念! T' M! m- {* l" C
5.2 CPK计算公式
. w: S; `; |2 A' o5.3 CPK的应用 X. \" X5 P+ R
5.4 CPK计算实例, Q' ] A7 p& A/ ~- l/ ~
5.1 概念
+ {& t% d0 Y1 I1、过程能力:指过程的加工质量满足技术标准的能力,它是衡量过程加工内在一致性的标准。 2、过程能力指数(CPK):指过程的加工质量满足技术标准的程度。 5.2 CPK计算公式
7 x/ d. r3 o6 V9 Q5.2.1 双侧规格情况的过程能力指数
! W; s6 S7 j0 u: w, k! b# w8 \& v0 G3 G
其中 ,即技术规格的公差幅度,USL、LSL分别是规格上下限; 备注:CPK简便计算方法:CPK=Min(CPU,CPL),其中
5.2.2 单侧规格情况的工序能力指数
' ^( q1 ~0 G( F5 ~% s; _" ~) ^; b" Q5.3 CPK的应用7 C" M+ D% k# s5 y
目前CPK理论主要应用于SMT锡膏厚度、CATV部件产品反射损耗、电批力矩、电烙铁温度、SMT设备 ESD等参数的CPK计算和控制,通过对CPK值进行评估达到控制生产线的目的,以提升、监控产品质量和产品质量的稳定性。 5.4 CPK计算实例
t3 f3 F& \; R/ n+ B5.4.1 配套部某电烙铁温度CPK计算(双侧公差)
1 I# _, F" [7 v7 U% O7 q# x1、 工艺规格:320±40℃> 2、数据表(单位: ℃)
6 n, x% r, G# M. e" f, r4 o; v2 o, f7 n
3、CPK计算
% V. m% _* i7 [: w8 h7 W# E5.4.2 SMT设备ESD CPK计算(单侧公差)
% H" I8 S6 Q9 Z7 c& A) j; P1、ESD工艺规格限:低于100V(上侧单侧公差); 2、 应用对象:SMT03线贴片机出口处单板表面 静电电压(单位:V)。 3、使用前、使用后部分数据显示图: 4、使用离子风机前SMT03线ESD CPK计算(数据收集时段:6月30日~7月2日) 样本标准差S计算:
# N# _' u! ]; T5、使用离子风机后SMT03线ESD CPK计算(数据收集时段:7月3日~7月4日) 样本标准差S计算: / E- t8 ?. Q# E
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