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FPC抄板需要的注意事项+ L1 R* A) n% m( a! X: T
" E0 d4 _ _4 n' h随着电子产品轻薄化需求的不断增加,FPC的应用越来越多,FPC抄板的需求也越来越多。FPC抄板相较PCB抄板还是存在差异的,接下来看看FPC抄板需要注意哪些问题?* j) {3 Z; Q# `1 |4 J) a
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一、焊盘的堆叠; h: E, F8 f) Q1 i1 x9 y0 W3 P: C5 R
1、焊盘的堆叠,就意味着孔的堆叠,在钻孔工序过程中,会由于在一处屡次钻孔而导致钻头断掉,引发孔的毁伤。" u8 J) Z; E# w. V9 W$ |' Z {
2、在FPC多层板中,两个孔堆叠,应当一个孔位为隔离盘,另一孔位为衔接盘,不然绘出底片后会表现为隔离盘,形成报废。$ v5 {: [+ Z7 O
) ~8 U3 q- D1 q% A9 x+ V. {二、字符放置不合理
4 q/ a; k4 P6 l+ ?9 a% w1 P1、字符盖焊盘SMD焊片,给元件的焊接及印制板的通断测试带来极大的不方便。9 N% B" U4 s& h H
2、字符设计过小,致使丝网印刷艰难,而过大会导致字符互相堆叠,变的难以分辩。' F9 ]6 z& O9 J0 a3 s! ^
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三、面积网格的间距过小
$ K% R. z0 Q7 l1 [; x# ]. o6 |构成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在FPC印制板制造进程中,图转工序在显完影之后轻易发生良多碎膜附着在板子上,形成断线。8 b5 ~, y2 E/ m# r3 `
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四、用填充块画焊盘
* K8 {2 K4 ~+ \' Q1 n在设计FPC线路时,用填充块画焊盘可以经过DRC反省,但加工是不可的,因为此类焊盘不克不及直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂掩盖,致使器件焊装艰难。
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4 e r: a0 l& w6 ]8 b五、单面焊盘孔径的设置
; E3 D& n$ @0 b5 R, t1、单面焊盘普通的不需要钻孔,若需要钻孔的话,要标注出来,而且其孔径应该设计为零。要是设计了数值,或许在发生钻孔数据时,此地位就呈现了孔的座标,问题也就呈现出来了。
: Q9 M4 e' ?" _6 i3 H2、单面焊盘如果需要钻孔,应该非凡标注出来。
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六、图形层的滥用
" q+ n+ ~) Y, R2 X1、在一些图形层上做了无用的连线,即四层板却设计了五层以上的线路,会形成曲解。" m1 P% v4 C8 p8 ]* w' W
2、设计时图省事,以protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,由于未选Board层,漏失落连线而断路,或许会由于选择Board层的标注线而短路,因此设计时坚持图形层的完好和明晰。
9 V9 A) r2 T8 {3、违背惯例性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,形成不必要的麻烦。
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# K1 ?+ ?) ?$ [0 [七、电地层又是连线又是花焊盘2 U0 y, x0 V; B8 m( }( E0 d/ B
由于设计成花焊盘方法的电源,地层与实践印制板上的图像是相反的,一切的连线都是隔离线,这一点设计者应十分清晰。画几组电源或几种地的隔离线时应注意,不克不及留下缺口,使两组电源短路,也不克不及形成该衔接的区域封锁。/ |3 k7 R4 ~0 Z1 y
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以上就是FPC抄板需要注意的问题点,希望对有FPC抄板需求的朋友有帮助!
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