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FPC 传统压合工艺技术方案
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目录
# q5 j, ?- J* ?2 N* f1.PI 单面板覆盖膜压合工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2 & ]! W1 {1 W z% \0 B3 Z7 B
2.PI 单面板覆盖膜加 PI 补强板压合工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。4 0 H4 v( P. |' ^1 k
3.PI 补强板压合工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。6
* W% C `9 S" l! }4.PET 电路板压合工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。8
1 t+ D' a# W2 j5.PI 双面板覆盖膜压合工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。10 7 n5 X( `5 z( M
6.精密 PI 双面板覆盖膜压合工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。12
' ~8 v0 k! K+ p. I6 B X# }7.纯铜箔压合 PI 覆盖膜工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。14
( [( P. J$ g6 d$ n8.PI 多层板压合工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。16
9 B! H* k9 Z& y9 ?) m& T C9.软硬结合板压合工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。18
6 z+ B8 g0 z/ ^) g; h+ h7 @ o10. 常见异常处理办法。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。20
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# }4 l) {- O' H3 k& r* v5 U5 T本方案是以真空压机电热加温,二热一冷设计,其他型号压机可参考调整。
p" v' A6 n v0 x: T: z5 V一、 PI 单面板覆盖膜压合工艺. d5 e$ Q a5 A& [& l
A.叠合方式7 t7 l5 h9 I- n5 z6 s3 w
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