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FPC 传统压合工艺技术方案 N/ U6 s4 C, S- ?
, l2 V* L1 l/ b# \- R* Q目录3 \: W# ^7 g0 S# D
1．PI 单面板覆盖膜压合工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2
" L" W+ d5 \5 e5 I9 B( |1 |6 b" _8 e2．PI 单面板覆盖膜加 PI 补强板压合工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。4
: o. D9 c; L3 n5 O' o) g+ k/ L6 _3．PI 补强板压合工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。6 $ p7 E, o9 K Z* j g6 y
4．PET 电路板压合工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。8 - G3 b1 b/ ]6 k- L% L
5．PI 双面板覆盖膜压合工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。10
# j9 @2 m3 p& s( t% T: w+ m6．精密 PI 双面板覆盖膜压合工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。12 7 ^; x$ p& ^! `( M/ f
7．纯铜箔压合 PI 覆盖膜工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。14 2 ~" g8 s8 K2 v1 J P9 o2 p7 A
8．PI 多层板压合工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。16
6 ^3 f9 v3 E0 U J% U6 i2 f- L) Z, o9．软硬结合板压合工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。18
# F0 @" u* e! e6 y+ Z10． 常见异常处理办法。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。20" G9 Y6 L! [4 w* S- R4 x
: F' t# A/ `6 p/ D! T; I/ w4 {7 P! m: Z9 m/ B8 {
$ z& c- S. l$ T/ l5 I0 Q本方案是以真空压机电热加温，二热一冷设计，其他型号压机可参考调整。
. _% o9 B k: V1 e8 r; `5 t一、 PI 单面板覆盖膜压合工艺
% W- F% e* S& W( }3 \$ RA．叠合方式8 v! `8 I2 {& J9 G
: B2 J& k$ D2 |0 r$ `9 E8 ^( \7 U, ~# K. H
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发表于 2020-3-20 10:55
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