请问CAM350是否有快速修整线路或PAD与铜皮间距的方法？

uerriup

当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时是否有快速修整线路或PAD与铜皮的间距的方法？

CCxiaom

先将线路层(此层为第一层)的所有PAD拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的
8 N7 ^) M3 G' o# \5 |) h* }PAD删除后将剩余PAD放大做为减线路层(即第二层)，然后把第一层拷贝到一个空
0 ^. A* v  V) ~' Q: A' B8 H) r. J2 `层，将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为:第一层(加层)、第二层(减层)、第
6 N6 @. E: g. n$ R. i  `三层(加层)。一般来说我们为了减小数据量，可以将第一-层只保留大铜皮。如果只是
防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后( 满足制程能力)的防焊拷贝到一个空层，
8 l5 T1 W+ @; }6 ~把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。
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yin123

注:用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层而合成Utilities-->Convert
9 |3 O1 ~6 X' t) J9 V4 HComposite的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare
) Q9 A" n) N/ T) G0 o6 qLayers命令进行仔细核对。
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