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高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比, X3 ~; {5 c: U( Q
的数据高出5：1，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于
, E% @) N) \6 q& z. A' ^: w孔径小、高深度使孔径在整个处理过程中都很难达到工艺要求。最容易发生质
6 g8 _' B* X( w量问题的工步就算是除环氧钻污即凹蚀，使凹蚀的微蚀深度很难控制，因为孔
: H7 S4 s C7 W8 Q& G3 I径小又深凹蚀液很难顺利地通过整个孔内，有的首先接触的环氧树脂部分发生
( g, C! S* g. q' M凹蚀，等到全部被凹蚀液浸到时，越先的部位凹蚀深度超标，；急玻璃纤维。% Q) }7 v% i6 L9 a6 _
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发表于 2020-3-20 09:11
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