高纵横比电镀技术

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高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比
8 N/ q+ e% A) E的数据高出5：1，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于
孔径小、高深度使孔径在整个处理过程中都很难达到工艺要求。最容易发生质
% d( m. _0 r; R" H量问题的工步就算是除环氧钻污即凹蚀，使凹蚀的微蚀深度很难控制，因为孔
/ v6 L. y) g1 s! X! k/ q, c径小又深凹蚀液很难顺利地通过整个孔内，有的首先接触的环氧树脂部分发生
2 k/ F) @0 H  J# n+ |5 j3 v凹蚀，等到全部被凹蚀液浸到时，越先的部位凹蚀深度超标，；急玻璃纤维。
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