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什么元器件适合波峰焊,什么元器件适合回流焊?

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发表于 2020-3-19 15:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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什么元器件适合波峰焊,什么元器件适合回流焊?
, O! K8 r/ D; K2 C  M' y4 }能说明吗
9 R3 K& q7 m2 n9 P. Q0 \

该用户从未签到

2#
发表于 2020-3-19 17:57 | 只看该作者
插脚的器件需要波峰焊,比如引脚电阻、大电容、端子等。* j. ^2 T7 E) p( i8 Q1 K" h8 H/ a
贴片的器件一部分可以波峰,比如贴片电阻、电容、SOP14之类的管脚间距较大的IC。$ [0 F% o0 X0 L& Z' E' \& R
另一些贴片器件,比如CPU等比较密的,或者BGA的IC只能回流焊。
/ H- @4 w  p: V% z1 A: j0 b
" r0 n0 V/ i7 S5 u- J  {2 A上面只是一般情况。( ?1 \3 F  E$ Y3 @, ~4 v: x
5 S8 {- m4 V0 B. W4 F% K$ }
实际情况复杂的多。这就是工艺工程师存在的原因。
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