电子表面安装元器件上的波峰焊

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表面安装元器件的焊接方法主要是波峰焊和再流焊(又称回流焊)两大类。波峰焊与再流焊的主要区别为热源和钎料不同。在波峰焊中，波峰有两个作用，一是提供热源；二是提供钎料。在再流焊中钎料是以焊膏的形式预先以确定的量涂布到焊盘上，然后在再流焊过程中加热熔化焊膏，实际上再流焊只提供热源，在这里讲的是波峰焊。
9 w( C' c) {0 w' E; x: }波峰焊的原理就像熔化钎料中浸渍钎焊，其焊接过程是用泵将液态钎料通过喷嘴向上喷起，形成20～40mm的波峰，以波峰去接触眼输送带前进的焊件，而实现钎焊连接。
波峰焊的钎料液面上没有氧化膜和污垢，可经常保持清洁状态。波峰焊能使印刷电路板与大量流动的钎料接触，保持良好导热性能，因而可大幅缩短印刷板与钎料的接触加热时间，提高生产率。印刷线路板的运动只要求匀速直线运动，所以使用的传送带系统简单方便。唯一缺点就是设备贵。
5 ~7 C. U. c3 [! L1 I波峰焊，目前除了用于焊接通孔安装件外，还用于表面安装电阻器、电容器、二极管、SOT、SOIC。其焊接过程要注意以下几点：
% [1 S$ I) `, c& R1 a1 M1 ~涂布助焊剂
% E3 b3 ~, w# j在波峰焊前须涂布助焊剂，以便清除金属表面的氧化物，助焊剂的涂布方式有两种，一是将一个有网孔的旋转圆筒沉入配有发泡剂的液体助焊剂中，用洁净的压缩空气吹入该桶内，将泡沫状的助焊剂喷到基板的下面。助焊剂沉积的厚度由基板的传送速度、筒的旋转速度、使用的气压、助焊剂的密度等因素决定。
; }6 |' Z, W/ r$ j, X7 r# P, J二是助焊剂涂布后再用风力吹匀，并去除多余的助焊剂，以提高波峰焊时浸锡的均匀性。现在先进的波峰焊机还配备了焊剂浓度自动检测和调节装置，该装置可以给泵送去信号，使其继续提供助焊剂或因密度升高而让泵提供稀释剂。
印制板预热
  V3 \. f1 ^- P焊前预热的目的是蒸发掉助焊剂中大部分溶剂，增加助焊剂的黏度，如黏度过小，在焊接过程中会导致助焊剂从基板上过早流失，导致表面浸润变差。还有，预热时温升加速了助焊剂的化学反应，提高搞了清除氧化层能力和焊接速度。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉尖和桥连，减少钎料波峰对基板的热冲击，有效地解决钎焊过程中印制板翘曲、分层、变形等缺陷。对于溶剂型助焊剂预热温度约为70～90℃；对于水溶性助焊剂预热温度约为100～110℃。
钎焊时间
, W# c2 H/ ~2 T, M; u1 i2 |焊接时间是指焊点停留在焊接波峰中的时间，在钎料与焊接温度确定后，就可以确定焊接时间。
波峰尺寸
波峰尺寸主要是波峰宽度和高度。波峰宽度是指印刷板流动方向上波峰的有效浸渍行程。其反映了焊接容量及焊接效率。波峰高度影响到波峰的平稳程度和波峰表面焊锡的流动性，适当波峰高度可以保证印刷板良好的压锡深度，使焊点充分与锡接触。平稳的波峰可使每个焊点在焊接时间内都能得到均匀的焊接。
压锡深度
) F  r* [1 |& ?+ M" cPCB在经过焊锡槽的锡面时，由于PCB、元器件和自重及设备控制作用可沉浸到锡面以下，反过来锡面对印制板也有一定压力，压力的存在较大地增加了元器件吸锡的润湿能力。压力的大小由压锡深度决定的，压力大易使熔融的焊锡浸润到PCB上，造成元器件的连焊以至损坏器件；压力小，润湿的能力小，形成理想的合金层能力差，易出现虚焊、拉尖等缺陷。
/ Q; i$ }' `) I" E焊接角度
5 P0 |  w# q7 {焊接角度是指PCB通过波峰的倾斜角度，适当的焊接角度可减少短路和拉尖的发生，通常焊接角度为：0～8°。

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用于表面安装电阻器、电容器、二极管、SOT、SOIC