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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › cam工程&软件工具 › 请问怎样用cam350计算铜箔的面积？
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请问怎样用cam350计算铜箔的面积？

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qUzalq

该用户从未签到
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1#
发表于 2020-3-19 10:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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mcintow
  • TA的每日心情
    慵懒
    2023-2-19 15:24

    • 签到天数: 993 天

    [LV.10]以坛为家III
    2#
    发表于 2020-3-19 12:24 | 只看该作者
    analysis---copper aere 命令可以计算。  当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD 与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时是否有快速修整线路或PAD 与铜皮的间距的方法。 答：先将线路层（此层为第一层）的所有PAD 拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD 删除后将剩余PAD 放大做为减线路层（即第二层），然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为：第一层（加层）、第二层（减层）、第三层（加层）。一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后（满足制程能力）的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。

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    NingW

    该用户从未签到
    3#
    发表于 2020-3-19 18:32 | 只看该作者
    analysis--- C opper aere 命令可以计算

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