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当防焊与线路PAD匹配大部分不符合制程能力时,要怎样处理?

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发表于 2020-3-19 10:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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当防焊与线路PAD匹配大部分不符合制程能力时,要怎样处理?" ?# V. F6 Z; H/ y

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2#
发表于 2020-3-19 18:34 | 只看该作者
可将所有线路PAD拷贝到一个空层,用此层和防焊层计较多余的线路PAD删除,接 着将此层整体放大0.2mm ( 整体放大或缩小: Utilities-->0ver/Under) ,最后将防焊 层的吃锡条或块(大铜皮上的)拷贝过去即可。用此方法做防焊- -定要与原始防焊仔细 比较,以防多防焊或少防焊。
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