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内容0 z) U0 q5 C7 t2 ^' `
一.酸性电镀铜的发展史
7 E- k( g7 l1 I- J: ~二.电镀铜设备配置. O: H" b T* ]$ w
三.操作与维护
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- W& p3 j9 Q- \8 i; f9 [5 L/ J5 o酸性镀铜发展史
% R/ q9 k3 X2 k# g8 h: ka. 傳統式硫酸銅
1 L, f7 W& ?- h 這是屬高銅低酸的傳統銅液,其分佈力
y2 H3 u9 T5 L9 }+ r. Z( Throwing Power)很不好, 故在板面上的厚度
1 e. n# L: ? m# H( F5 z分佈很不均勻，而且鍍層呈柱狀組織$ ]& h }5 y: f$ U7 |" \+ a8 \
(Columnar) ,物理性質也很不好，故很快被業' M/ K, Q) p- r
界放棄
* u7 Y1 o0 I1 q! A9 w, n b. 高分佈力硫酸銅(High Throwing Power)
1 s7 T8 L) o& R# O9 ~8 `& G# v 高分佈力硫酸銅改採高酸量低銅量的方法，從基本配
u; p2 M4 ^. \: v! y5 _方上著手,改進通孔的特性。但由於添加劑是屬於有機% u4 m. x% v- f# f' {
染料類，其在鍍液中的裂解物不但使鍍液的顏色漸變 ,' ^+ q# s. ?4 o# C, Z
且使鍍層的延展性的惡化 。為了要在孔銅上有好的表( ~5 P( z/ g4 q K @
現，加了較多的平整劑(leveling agent),使得延伸性
; X+ T, r6 |* H1 H(Elongation)不理想 。且對溫度敏感，高電流區容易燒0 |& ~4 k* C G% L
焦、粗糙等毛病，因此也無法為業界接受。! Q# n- L& Z- j# r8 ^+ J
c. 第三代的硫酸銅鍍液- s* E/ W+ E/ l6 U+ d
經業者不斷的改進添加劑, 捨棄染料系統, 而進入
4 x# S* O" P6 q) Y2 m第三代的硫酸銅鍍液。此時之銅層性質已大有改善，
: M# u2 e! k# o4 ~# c6 q多能通過漂錫試驗。不管國內外各廠牌, 基本的配方都
) } X( h$ R F7 r" R差不多。加以近年來線路板的裝配方式起了革命，由
1 M2 {3 H, x, H1 V }. _傳統式的插孔裝配(DIP) 進步到表面黏著(SMT)，使得! h5 _7 w1 W y) {6 e6 c) K ~
線路及孔徑都變得更細更小更密。孔徑變小，縱橫比
: h6 i/ e. z* X6 G6 t$ F加大， 更不容易讓孔銅厚度符合規格。
9 X. v( \0 l9 ?! w3 z: N最新进展
6 z6 D! K" f, E R8 y4 t) R－高速鍍添加劑(High speed additive)
( w% r- {- A! u－脈衝電鍍(Pulse plating)- R9 [9 M9 D4 E9 y5 G+ z
－藥液快速衝擊(Impinge)設備7 b, |. m# }0 T% Z
二.电镀铜设备配置
- q- m7 M( O; y' y电镀 槽示意 图
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发表于 2020-3-18 16:47
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