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内容4 X+ A9 B2 {% u2 n' E
一.酸性电镀铜的发展史
7 \2 b: M0 e/ S: r# N二.电镀铜设备配置
; g2 {* Q) M% b7 \4 B* k& f. S( U三.操作与维护. G9 P W0 A, e* c
0 `8 [5 w! f: Y$ g# w/ ~ e0 I
6 G: D1 h- I: j4 D8 u酸性镀铜发展史
- [; P5 {6 @% r4 ~) s0 ba. 傳統式硫酸銅/ m1 k0 m `" O3 T- g
這是屬高銅低酸的傳統銅液,其分佈力4 Q! c4 | B* y- c+ x3 [$ d$ X" B
( Throwing Power)很不好, 故在板面上的厚度- F* j- H5 A- `9 Y3 b+ z' {
分佈很不均勻，而且鍍層呈柱狀組織7 c. w( X6 c- b/ H, {
(Columnar) ,物理性質也很不好，故很快被業. t/ S1 R/ T; z/ [, u8 g, e
界放棄
9 _% y0 w& M. I2 U/ A b. 高分佈力硫酸銅(High Throwing Power)0 m8 N: R% u& F
高分佈力硫酸銅改採高酸量低銅量的方法，從基本配, Q1 a# Y F; O3 K
方上著手,改進通孔的特性。但由於添加劑是屬於有機+ _/ w! \+ W& S6 _1 l
染料類，其在鍍液中的裂解物不但使鍍液的顏色漸變 ,
# Y3 a& t2 ?, E @且使鍍層的延展性的惡化 。為了要在孔銅上有好的表, N1 Y) u4 m" _3 d$ f j4 I
現，加了較多的平整劑(leveling agent),使得延伸性
6 p# f- c. j+ Y' M! p+ A, w(Elongation)不理想 。且對溫度敏感，高電流區容易燒 M, ^4 D& e+ {$ a/ I
焦、粗糙等毛病，因此也無法為業界接受。: |# ]- @, s: o2 `) Z- Q
c. 第三代的硫酸銅鍍液
* P/ R! t% D) |9 v3 }; p 經業者不斷的改進添加劑, 捨棄染料系統, 而進入- F) K5 B+ C( L0 v8 o
第三代的硫酸銅鍍液。此時之銅層性質已大有改善，
3 O5 @1 ?0 u9 ^" C3 H8 Z. ]多能通過漂錫試驗。不管國內外各廠牌, 基本的配方都
% X, B6 d4 g' A) `% S差不多。加以近年來線路板的裝配方式起了革命，由( g4 x, C1 q# e6 y$ r
傳統式的插孔裝配(DIP) 進步到表面黏著(SMT)，使得! K" r: D1 \. I% L' Q
線路及孔徑都變得更細更小更密。孔徑變小，縱橫比, T; N/ F8 t9 z6 S9 q6 ]
加大， 更不容易讓孔銅厚度符合規格。% ^( _ ~- w' A% R6 L; [4 a; F
最新进展
6 L) ^7 q5 g7 T( {－高速鍍添加劑(High speed additive)
/ g) ]% Z8 g/ c, f( ]－脈衝電鍍(Pulse plating)+ t3 A6 u, y1 a9 U: E% k. i7 \
－藥液快速衝擊(Impinge)設備 i& e: y' n1 v2 n; o
二.电镀铜设备配置: i: e- g% n2 Z' X
电镀 槽示意 图
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发表于 2020-3-18 16:47
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