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SMT表面黏著技術介紹

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发表于 2020-3-18 16:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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為什麼要用表面黏著技術(SMT)2 G2 K! T" C6 }
1 、電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。2 _- N0 ?) v" W
2 、電子產品功能更完整,所採用的集成電路(IC) 已無穿孔/ N* G5 F) P6 e; w! s
零件,特别是大規模、高集成IC ,不得不採用表面黏著零件 。
- ~6 D* S- M' M' `5 u) i3 、產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,, k  Y: B" _+ }4 V3 N: y
出產優質產品以迎合顧客需求及加强市埸竸争力。: p/ T1 y" |5 R/ X  Y
4 、電子零件的發展,集成電路(IC) 的開發,半導體材料的多元應用 。) I- A$ C- F  }5 G9 Q7 S2 i$ C/ I
5 、電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流  `6 ]1 a2 }( }7 ^4 G5 }) L" |) D
SMT 特點" F4 b8 R) e' r* x# |5 E& g
1 、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,CHIP零件的體積和重量
" E. ]: w4 z( s3 w/ D  k/ v* Z- t只有傳統插裝零件的零件的體積和重量只有傳統插裝零件的1/10左右,一2 T+ ~7 H0 {' q& g; B
般採用左右,一般採用SMT 之後,電子產品體縮小40%~60%,重! F" o5 @4 v: R
量减輕重量减輕60%~80%。 。
$ \) i+ t4 @1 ~" R  T2 、可靠性高、抗振能力强。焊點缺陷率低。
( f/ S! N2 m: z3 、高頻特性好。减少了電磁和射頻干 擾 。
. U" |  V1 o0 C9 Y4 ?; H) h& ]4、易於實現自動化,提高生產效率。降低成本達* Z3 P1 z. L% N$ Z
30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間  H1 r$ {$ _$ h% y* D5 u
+ g3 ^& E% I1 j- v7 _  Q

, D% e5 [2 |' T" \" F4 v2 Z% y8 Z; Z2 A- g0 Q. y5 ^# w
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发表于 2020-3-20 17:54 | 只看该作者
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