SMT表面黏著技術介紹

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為什麼要用表面黏著技術(SMT)
; n; e8 e# m/ g: [9 Q1 、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。
2 、電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC) 已無穿孔
- S4 w+ `7 c* }& Y; [零件，特别是大規模、高集成IC ，不得不採用表面黏著零件 。
  }' D% G3 K( r7 y0 w) T8 E- G3 、產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，
$ W: E" V/ p! u* z0 d# V! K出產優質產品以迎合顧客需求及加强市埸竸争力。
! n7 l7 G9 e1 ?+ U4 、電子零件的發展，集成電路(IC) 的開發，半導體材料的多元應用 。
4 k- w  o& W" e( a& i5 、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
SMT 特點
1 、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，CHIP零件的體積和重量
5 Y& T) H  C1 J3 D只有傳統插裝零件的零件的體積和重量只有傳統插裝零件的1/10左右，一
/ p8 r; x& \* I般採用左右，一般採用SMT 之後，電子產品體縮小40%~60%，重
( q) D; ~9 H. R: Z量减輕重量减輕60%~80%。 。
2 、可靠性高、抗振能力强。焊點缺陷率低。
# C( S" w, N' y& z8 R& |3 、高頻特性好。减少了電磁和射頻干 擾 。
４、易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達
7 a5 B* U6 C5 Q1 A; f' ^30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間
等
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