SMT表面黏著技術介紹

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為什麼要用表面黏著技術(SMT)
2 f7 n( A6 u% @; _1 、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。
2 、電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC) 已無穿孔
零件，特别是大規模、高集成IC ，不得不採用表面黏著零件 。
3 、產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，
- A# K* p, t3 p! m6 K: k9 O3 ]5 K$ D出產優質產品以迎合顧客需求及加强市埸竸争力。
4 、電子零件的發展，集成電路(IC) 的開發，半導體材料的多元應用 。
5 、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
SMT 特點
1 、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，CHIP零件的體積和重量
只有傳統插裝零件的零件的體積和重量只有傳統插裝零件的1/10左右，一
般採用左右，一般採用SMT 之後，電子產品體縮小40%~60%，重
9 Q$ ?) ^+ z% f0 S量减輕重量减輕60%~80%。 。
1 J( T. k8 b8 ~0 c3 [. r# e2 、可靠性高、抗振能力强。焊點缺陷率低。
0 K! x, v5 s0 F  v  H8 g3 、高頻特性好。减少了電磁和射頻干 擾 。
４、易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達
30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間
等
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