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HDI板微孔工艺介绍( k4 @9 s8 N: g$ {. {) J
• 前言 E% U! z; h$ u% | t2 n
• HDI板微孔流程简介
; R6 W& r, F! g6 R/ p! ^• HDI板微孔金属化流程介绍
1 m6 D# C) R7 }0 Z• HDI板微孔电镀流程介绍
% t Q$ m# Q ^一. 前言: N4 s, K5 @8 B4 p( a
• 目前电子产品的趋势：轻、薄、短、小。因此电路板. s: }" \5 M2 r8 y) z7 o
的要求线路密度愈来愈小，盲埋孔的设计愈来愈多。
) `4 z; c* A( p* I8 L* @• HDI(High Density Interconnection)板的孔径小于6mil3 f' ~! n( b+ ^6 {/ f* g
的导通孔称为微导通孔(microvia)。其最具代表性的应3 A# T) K; `3 @" t$ o7 C
用就是埋孔、盲孔实现PCB介电层互连。* h3 z) F: Y7 C8 M, x- \ b2 B1 R
• HDI板的优点：
8 z y5 o7 B5 q7 L+ y1. 降低PCB成本(降低PCB层数)。; R5 m& M" m8 n: M
2. 提高电路密度。
: r9 [' f# Z! F- {: m在一定区域内导通孔密度越大，该区域的布线路径
# u. S; T) C! @' k- P6 `也将相应增加。2 |2 p) n& o# D6 B8 f) V$ l
3. 促进了先进组装技术的采用。
4 }) d+ |7 V* v# H5 F3 Q4 @4. 更好的电气性能和信号完整性。 f& _( o/ x/ o" B) C, D
5. 增强可靠性。8 V' y- N, C+ C
6. 改善热性能：HDI材料介质层薄，Tg高有利于改善1 t8 x: _8 A( p8 T8 A
其 热性能。0 D' w5 t# q* I
7. 改善RFI/EMI/ESD性能。$ _6 P4 E4 k$ X7 J; j) f4 g
8. 提高布局效率。
8 y: g4 }; E, i% k0 o二. HDI流程简介1 P- M% x6 i4 T( F _
4 ~- o" R) W8 M* \/ c1 d+ v7 |- r0 R% r9 L) ^6 K; p7 e) ^
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发表于 2020-3-18 16:41
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