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HDI板微孔工艺介绍$ g& A# H7 C& ]+ V3 g6 L
• 前言
1 v9 Q" d. m" U: L2 T" j/ g• HDI板微孔流程简介
6 \7 }* n' w$ {• HDI板微孔金属化流程介绍6 E F5 ]) L! n! @- g* U0 |
• HDI板微孔电镀流程介绍" }- t$ P: d% ^2 m/ }( H9 k" x+ `, A
一. 前言1 { \9 D! A, o- O( M, x
• 目前电子产品的趋势:轻、薄、短、小。因此电路板
6 C: t" y" R- D: _6 c8 i- [0 P的要求线路密度愈来愈小,盲埋孔的设计愈来愈多。
- I. u+ v: V. q' R- Y9 y• HDI(High Density Interconnection)板的孔径小于6mil
: ^. | D, Y. F8 A+ ?/ a2 u( q的导通孔称为微导通孔(microvia)。其最具代表性的应
% F9 ?$ K3 _; {. m Z! ^% B用就是埋孔、盲孔实现PCB介电层互连。
) j8 j, L2 R( h' w; o/ A• HDI板的优点:* k! E* X9 y7 Z8 a
1. 降低PCB成本(降低PCB层数)。 a# \6 g6 s: h: a' }1 K( g, r
2. 提高电路密度。' k( F( Z" }& m) b2 b: j: ~) L; X [
在一定区域内导通孔密度越大,该区域的布线路径+ K! v( n3 R. g" {- e
也将相应增加。
O2 D* p" [- `+ q8 l$ e" b3. 促进了先进组装技术的采用。& ^8 y b3 M* z& Y2 n- ^( v* W
4. 更好的电气性能和信号完整性。" B. V6 u! X4 c/ y
5. 增强可靠性。
5 a8 k9 X' x# u/ a6. 改善热性能:HDI材料介质层薄,Tg高有利于改善
( y9 R" _# @- ~其 热性能。9 P% l+ r- Q+ C' I# r1 O" a7 _
7. 改善RFI/EMI/ESD性能。+ I% T5 D9 ?& O. s$ t+ a. R
8. 提高布局效率。6 B: v1 ~* U; t h! W, ^5 z O- `
二. HDI流程简介' D7 n- R/ X4 ]0 ^; U
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