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HDI板微孔工艺介绍
' |! c0 t/ Q2 d• 前言
: E9 _5 J) ?7 @ t" o• HDI板微孔流程简介
! S }0 v! ~9 j" n• HDI板微孔金属化流程介绍% N3 Y7 K8 R& X6 E
• HDI板微孔电镀流程介绍
8 i) Q! D! y2 l9 O) h一. 前言
/ t1 t" n; c/ q' x4 w. K. U, F• 目前电子产品的趋势：轻、薄、短、小。因此电路板( E$ ]- t2 k3 [: l9 N- Y5 M
的要求线路密度愈来愈小，盲埋孔的设计愈来愈多。
; K/ w4 w* z& j6 [• HDI(High Density Interconnection)板的孔径小于6mil6 P/ C! D- }! n A
的导通孔称为微导通孔(microvia)。其最具代表性的应9 q* U+ M' v7 t2 R" [3 z
用就是埋孔、盲孔实现PCB介电层互连。: P' Q4 L3 w- D! y" z7 {
• HDI板的优点：3 x( i; _8 i: O2 A2 F8 r
1. 降低PCB成本(降低PCB层数)。
2 d( h% a$ z) o2 |' ~* \3 A2. 提高电路密度。" h6 b* i# L& u; s& N
在一定区域内导通孔密度越大，该区域的布线路径( B7 O8 C8 y+ A/ ?2 ?! P+ h
也将相应增加。' i2 k8 Q4 t/ r& B( I; N
3. 促进了先进组装技术的采用。
. g5 q. E! W2 e# @% O+ ^) ?4. 更好的电气性能和信号完整性。2 K9 C& M' \! w; O( a
5. 增强可靠性。. X* ~5 G( j8 q
6. 改善热性能：HDI材料介质层薄，Tg高有利于改善
4 o9 a, S/ f; O- Y其 热性能。
4 {0 N5 p9 g0 c, O7. 改善RFI/EMI/ESD性能。/ o, M/ Y: o6 R. K: \& w0 D
8. 提高布局效率。
% q( G) A( J! E# _+ E二. HDI流程简介
! Y& k p0 F6 }$ _6 O2 C0 ^, r4 f+ H1 x1 z. ^( X0 S
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发表于 2020-3-18 16:41
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