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HDI板微孔工艺介绍
: @& J% b5 v& w+ W• 前言6 e7 W i' U4 N; Q9 @: s
• HDI板微孔流程简介
$ J' c# b8 c+ P1 n• HDI板微孔金属化流程介绍% @/ W) c6 g8 c$ a8 |& g' C
• HDI板微孔电镀流程介绍
0 |( W3 @' W$ m! q7 ?. e一. 前言1 F n( A& d8 E3 y, S+ m
• 目前电子产品的趋势：轻、薄、短、小。因此电路板1 o3 ~% ~- F6 q- o# O s0 V
的要求线路密度愈来愈小，盲埋孔的设计愈来愈多。* [7 n& \7 {. Z6 Q$ e9 h( Q t
• HDI(High Density Interconnection)板的孔径小于6mil1 T: p0 i' E. C) {/ H
的导通孔称为微导通孔(microvia)。其最具代表性的应
& ~2 T; ]" _1 P% |( j. Z8 a用就是埋孔、盲孔实现PCB介电层互连。 w/ l+ r# }. U6 L5 P4 o; P$ {8 ]
• HDI板的优点：
, m% c7 ]( h# y. |5 x- R1. 降低PCB成本(降低PCB层数)。. f' {) ?: t# w- f( m
2. 提高电路密度。6 }$ m- T3 p, m. {( ~, g
在一定区域内导通孔密度越大，该区域的布线路径
4 [7 K. b4 D. e6 K也将相应增加。
( \2 }" k6 ~ B2 o) T3. 促进了先进组装技术的采用。
( a! T2 L8 j6 O. |. k4 }1 `; \4. 更好的电气性能和信号完整性。! h/ O" y# E! R7 P+ S6 T
5. 增强可靠性。& h" P) w/ r/ s3 ]) x0 D
6. 改善热性能：HDI材料介质层薄，Tg高有利于改善
8 O6 d: \; v, X" G$ h4 K; b8 ^, g4 z9 Y9 M5 x其 热性能。
) w/ ?5 B4 A2 |3 g: a) B7. 改善RFI/EMI/ESD性能。
1 X; D+ d# Q+ U* U" V8. 提高布局效率。& D/ V* t( L" p- N; R
二. HDI流程简介
5 I. o7 l) I" x1 o5 m4 H: v$ T9 o2 Y
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发表于 2020-3-18 16:41
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