TA的每日心情 | 开心
2020-1-7 15:36 |
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单片单面挠性印制板工艺（一）
* r$ f' @ \+ |3 k" B" X/ F8 _• 材料的切割：, {/ P F. v% f/ T; g$ T
挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；# G+ I R; H U) k
第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分 T& p5 J' f* U2 \. L& s
为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型: ?% q4 Q/ U" Q2 I) f- _" u
又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分3 x; }7 r1 @( Q, J- w. v
又可分为三层结构（有胶基材）和二层结6 D4 G% g' v& x0 R- g; ~
构（无胶基材）。7 C5 ]5 ^7 _% e; U5 L
第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚% x; s' ^9 z8 N4 d
胺和聚酯类。
5 n% K8 l0 J4 D7 h0 }3 W在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用
! `/ F2 K% S% o& K: h" Z正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的: a$ C9 q9 U2 w0 m/ p a7 x1 P; {" v
压延方向与设计时的要求一致。
0 L. A$ Q/ O* ^8 _! ?3 l单片单面挠性印制板工艺（二）$ X9 E6 f# ~% n* B" Q
• 钻孔：
4 k; f& _ x! S1 F' P2 q& M钻孔是单面挠性印制板加工过程中一个重要的加工工
) T3 F7 k6 I3 F) `序，由于挠性印制板的材料呈柔软易变形的特性所以在钻! m* N9 ?7 C( A; K* @+ J
孔加工时同硬板有所不同。其工艺流程如下所示：
D2 p S$ G8 i6 R. g" T, w# j6 i7 o% t' `0 P6 h' z: \' B
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发表于 2020-3-18 16:35
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