TA的每日心情 | 开心
2020-1-7 15:36 |
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仅供参考4 J* m7 q( [0 e) ]
V; L3 j/ J; G5 y5 s单片单面挠性印制板工艺（一）9 C. g% G% R5 A9 H
• 材料的切割：
: E0 @7 ^7 ~. o# m( l/ J/ E挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；
, f: F4 H& y/ {第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分
, L4 G" S* r: ?, y f为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型
' f0 k! V! K; o: b又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分* L, D V9 F* ^( `- W1 ]9 X% n
又可分为三层结构（有胶基材）和二层结
/ Q p' S. g b9 i5 O构（无胶基材）。
; H' ?* Y$ a, e第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚" y1 w6 ~# [' V' x6 E& r9 P
胺和聚酯类。
N5 Q2 n9 |/ V; m+ G( O在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用
+ i* C, Q4 C$ m* J正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的' Y. ^0 N: D' q1 C" G
压延方向与设计时的要求一致。# b* e& _& ~' r e
单片单面挠性印制板工艺（二）- M$ J7 I" [* J
• 钻孔：9 P N/ \$ ~( V N6 v4 T# M
钻孔是单面挠性印制板加工过程中一个重要的加工工8 n9 d3 m( j/ X n- V; F
序，由于挠性印制板的材料呈柔软易变形的特性所以在钻
, |& [; w% E& S9 t4 b6 W- U4 {孔加工时同硬板有所不同。其工艺流程如下所示：& c( S0 {: W; t" {. s. n6 U
6 {( F8 X1 R0 P2 ~" u
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/ @6 t* K1 Q% ]: G8 K; M7 V1 b
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发表于 2020-3-18 16:35
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