TA的每日心情 | 开心
2019-11-20 15:00 |
|---|
签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
波峰焊常见缺陷原因及防止措施 p- P: [1 f1 W+ F* g/ f
: ?9 j: H- Y6 n8 J; w
; F6 k k" a% m/ _, Y0 u
当问题发生时，首先必须检查的是制造过程的“基本条件”，一般可将其归类为以下三大因素:
7 |4 A5 a" b' J/ q; @1、材料问题* W/ Z7 a1 M/ K) p. y/ W0 o
包括焊锡的化学材料，如:助焊剂、油、锡，清洁材料以及PCB板的包覆材料等% y9 x% G T' N- D9 o
2、焊锡润湿性差
1 Z( m+ M! R+ D b: o, {7 M6 v) M这涉及所有的焊锡表面，像元件、PCB及电镀通孔都必须被列入考虑;" B- c, y; H' E/ A c! A/ s
3、生产设备偏差) x, P5 n( \6 Q7 @. R5 z1 ^
包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、温度、输送速度和角度，还有浸锡的深度等都是和机器有关的参数;除此之外，通风、气压、电压的波动等外来因素也应列入分析的范围之内;9 R- |/ E$ S: t: E( B
+ G4 S: g& H+ Y# o" `/ C8 `
/ q6 d0 B* P7 p7 q# g |
|
/1 
发表于 2020-3-18 14:48
收藏
淘帖
支持！
反对！