波峰焊常见缺陷原因及防止措施

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波峰焊常见缺陷原因及防止措施

当问题发生时，首先必须检查的是制造过程的“基本条件”，一般可将其归类为以下三大因素:
, E% J# I) `; w3 E* u4 }1、材料问题
% Y) m2 Y* u! t2 c包括焊锡的化学材料，如:助焊剂、油、锡，清洁材料以及PCB板的包覆材料等
2、焊锡润湿性差
! E1 a+ F6 l. Y! K" M这涉及所有的焊锡表面，像元件、PCB及电镀通孔都必须被列入考虑;
3、生产设备偏差
/ ~4 ?3 q2 ^$ }包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、温度、输送速度和角度，还有浸锡的深度等都是和机器有关的参数;除此之外，通风、气压、电压的波动等外来因素也应列入分析的范围之内;

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