波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准

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波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准

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0 c9 g5 g$ B* X1 f- W1 c1.1 目的描述
6 g. o/ ~+ l( z& @# f' i 为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性。
2.1 测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器
* n0 \* z& F) {6 w! j  k* _1、 专用工程板
2、 K 型热电偶
3、 高温胶带
* L( o; {/ H. J) Z4、 温度跟踪仪
1 C$ h$ G3 i) q! q  {) M9 x2.2 波峰焊温度曲线的测量要求
由于产品的特性不同，尺寸大小不同， PCB的布线方式及铜箔量不同，PCB的元件量不同，综合以上因素 PCB所需的温度量也会不同，所以每个产品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线，以确保设备设定温度适合产品的需求。当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线
& |# u; K% J( N2 _4 J5 ~2.3 热电偶的粘贴方法
2.3.1 热电偶的基本要求测试波峰焊温度曲线使用 K型热电偶，热电偶数量为至少 4根，其中第一根用于温度跟踪仪的启动温度探测， 2根热电偶用来测试 PCB板主面的预热温度，另一根热电偶用于测试 PCB板俯面的预热温度和引脚焊接时间。 PCB主面的热电偶分别粘贴在 PCB的左右两端的适当位置，测试主面温度及均匀性， PCB俯面的热电偶粘贴在 PCB中间的适当位置，并固定牢固。热电偶的探头必须保持平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差。
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