波峰焊工艺参数

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波峰焊工艺参数

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为了更深入地了解波峰焊工艺，首先来了解波峰焊的主要工艺参数。
1) 润湿时间
润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始昀时间，该时间仅在理论上存在，实际上无法计量。
2) 停留时间
PCB 上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面时的时间即停留时间，也称为焊接时间。停留时间的计算公式为停留时间 = 波峰宽／速度通常停留时间不能太短，否则焊盘将达不到必要的润湿温度，一般停留时间控制在2～3s 之内。
2 ^0 b: m  z; w9 {! W7 v3) 预热温度
0 H+ \; }$ b* i1 y6 C" ?预热温度是指 PCB 与波峰面接触前所达到的温度，PCB 焊接面的温度应根据焊接的产锗特性来确定。
4) 焊接温度
; T8 m- z! g- m- r: }5 K9 K: Z焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点(183 ℃)50 ～ 60 ℃，大多数情况是指焊锡锅的温度。适当的焊料温度可保证焊料有较好的流动性，焊接温度在波峰焊机启动后应定期定时检查，尤其是焊接缺陷增多时，更应该首先检查焊锡锅的温度。实际运行时，所焊接的PCB 焊点温度要低于锡焊锅温度，这是PCB 吸热的结果。
5) 波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中PCB 的吃锡深度， 其数值通常控制在PCB 板厚的 1/2 ～2/3 之间，过深会导致熔融焊料流到PCB 的表面，出现 “桥连 ”。此外 PCB 浸入焊料越深，其阻挡焊料流作用越明显，再加上元件引脚的作用，就会扰乱焊料的流动速度分布，不能保证 PCB 与焊料流的相对零速运动。对幅面过大和超重的PCB，通常用增加挡锡条或在波峰焊机的锡锅上架设钢丝的办法来解决。

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