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波峰焊原理与介绍

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-3-18 14:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    波峰焊原理与介绍
    ! X' ?. B9 m( j9 o  ]$ _
    一、波峰焊原理:
    $ {' R2 k0 }1 {/ M9 G6 o5 J8 Z利用液态的锡在助焊剂的帮助下润湿在基材上,从而达到接合的效果
    $ O$ G' n: E+ T. W% G9 g# M( ?! R% ^# i. D
    治具安装: 治具安装是指给待焊接的PCB 板安装夹持的治具,可以限制基板受热形的程度
    # k& d' H5 P" l; l6 ~- ^1 y. Z+ \: |" e+ S& \  A1 S
    输入线路板 : 把待焊接的 PCB 组件(装好元器件的印制电路板)装载到传送带上,以便进行下一步的焊接操作。
    , \# l9 K* m- E1 A( W* I
    4 P5 j% P4 ^; b涂助焊剂 :喷涂助焊剂要均匀地涂覆助焊剂,目的是除去PCB 和元器件焊接表面的氧化层,防止焊接过程中的再氧化。
    . d  L6 R# F5 W" R- J6 M2 [
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