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个人建议4 L. @( T3 V% v8 M1 b1 K
# N) K4 P+ V' c如果你铺地了,就不要用走GND的trace(这个倒是没有什么)7 t1 L; D! G) R6 P& u7 G
走线应该用45度走线,任意角度制版不方便,任意角只有在过G的高速线才用(恩,我也奇怪为什么你的top和bot走线风格不一样啊?线能短就短别绕圈)
" e, d9 J3 a. u) s. I铺GND以后最好选用draft显示polygon,这样会看见比较清楚+ b% y- c1 b% P, l0 e- m
看不出你的信号走向,零件摆的杂乱无章(你的元件不多完全可以就近摆放的,这样还可以缩减你的板子面积减少成本)晶振2个电容应该更靠近MCU才对
8 p: |; v# m2 f$ ?, d# H/ K1 c% L电源最好用polygon了& M2 ]! p3 n* M3 q1 N+ B
4个螺丝孔全部做错了,top layer做的和mutilayer一样大小,没有接到地(这个没有什么的了,看自己的设计了)零件只需要location/reference designator,不需要comment
- l) M5 V- q7 T+ o1 d- r9 J+ n/ A! E( ^1 r) EEDA365为什么都用插件零件呢,而且还不做thermal,到时候很难焊(protel是自己生成的,不是allegro)最重要的是,板子做完应该给你的师傅或老板看下(这点我很赞同)放心吧,有些问题板厂会反馈给你的EDA365% i" \: o% g% R6 R0 n f. i0 A3 h5 |; E. z, `9 p
画每一根线都要知道为什么 |
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