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非金属化孔反焊盘最小可以做多少?

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发表于 2020-3-17 15:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 巴丹先森 于 2020-3-17 15:04 编辑
8 {. P, Y! a6 `  C3 u% n8 D  t4 s
C:\Users\eversec\AppData\Local\Temp\企业微信截图_15844281874378.pngC:\Users\eversec\AppData\Local\Temp\企业微信截图_15844283425249.png+ `2 N: ~; `3 I* O! F
SFP28模块走线距非金属孔只留了6.9mil,现在反焊盘过大导致没有参考平面,想改小反焊盘至6.9mil可以么?' x- C" s, z  b7 D# J4 E9 x1 `/ B# b
各位大佬怎么看,这样做有风险吗?
! h  S9 ^/ W$ o+ r3 m0 o. B

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    2#
    发表于 2020-3-17 17:12 | 只看该作者
    多少层?多厚?通常8层以内最小距离为7mil,8层以上要大于9mil

    点评

    额,18层的,要9mil么。为啥非金属化孔要求这么大啊?  详情 回复 发表于 2020-3-20 14:17

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2020-3-20 14:17 | 只看该作者
    本帖最后由 巴丹先森 于 2020-3-20 14:25 编辑
    1 @( e% B( J; G
    dzkcool 发表于 2020-3-17 17:12
    ! h/ Z5 ~1 D: `. M, G- F4 a多少层?多厚?通常8层以内最小距离为7mil,8层以上要大于9mil
    $ ?8 L; z0 T. Y6 p1 H! D" l
    额,18层的 3.2mm厚。。为啥非金属化孔要求这么大啊?: i1 r1 Z5 ]" @/ t; W2 ]
    还是按器件厂家的推荐做的出线,后来看到反焊盘大了些,导致信号没有参考。有什么优化建议么 杜老师
    2 n3 ^& B) ?' o4 c, O- J+ m$ w. J
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    4#
    发表于 2020-3-20 15:06 | 只看该作者
    钻孔尺寸和位置都会有误差,层数或板厚越大,误差越大
    2 X* d$ a8 t( x# A差分线用间距或线宽较小的Neck模式出线,按当前叠层算一个线宽、间距较小的100欧阻抗
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