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非金属化孔反焊盘最小可以做多少?

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发表于 2020-3-17 15:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 巴丹先森 于 2020-3-17 15:04 编辑 3 H) I( p* J5 M

; P+ n7 @( r6 x1 e' R; o7 r' zC:\Users\eversec\AppData\Local\Temp\企业微信截图_15844281874378.pngC:\Users\eversec\AppData\Local\Temp\企业微信截图_15844283425249.png
. c; p& r% K3 Q. ?" V6 S( c* QSFP28模块走线距非金属孔只留了6.9mil,现在反焊盘过大导致没有参考平面,想改小反焊盘至6.9mil可以么?/ ^7 y- f  g8 C; G& S2 N& S
各位大佬怎么看,这样做有风险吗?
  J3 T+ W7 w' M( `

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    2#
    发表于 2020-3-17 17:12 | 只看该作者
    多少层?多厚?通常8层以内最小距离为7mil,8层以上要大于9mil

    点评

    额,18层的,要9mil么。为啥非金属化孔要求这么大啊?  详情 回复 发表于 2020-3-20 14:17

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2020-3-20 14:17 | 只看该作者
    本帖最后由 巴丹先森 于 2020-3-20 14:25 编辑
    $ \2 i" k+ W- D& `4 m
    dzkcool 发表于 2020-3-17 17:12% R" N. P+ P# t: c
    多少层?多厚?通常8层以内最小距离为7mil,8层以上要大于9mil
    $ y0 G/ r2 [- ^+ s* Y1 {
    额,18层的 3.2mm厚。。为啥非金属化孔要求这么大啊?
    + a2 |' P! c9 ~3 h$ H还是按器件厂家的推荐做的出线,后来看到反焊盘大了些,导致信号没有参考。有什么优化建议么 杜老师8 r" o7 u1 x! e( z
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    [LV.8]以坛为家I

    4#
    发表于 2020-3-20 15:06 | 只看该作者
    钻孔尺寸和位置都会有误差,层数或板厚越大,误差越大9 h* A  f5 e5 M
    差分线用间距或线宽较小的Neck模式出线,按当前叠层算一个线宽、间距较小的100欧阻抗
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