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【问题】用cam350怎么计算铜箔面积?

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-28 15:35
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-3-17 13:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    用cam350怎么计算铜箔面积?
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  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-3-17 17:20 | 只看该作者
    analysis---copper aere 命令可以计算。  当资料有大面积铜箔覆盖,线路或PAD 与铜皮的距离不在制作要求之内,且外型尺寸又较大时是否有快速修整线路或PAD 与铜皮的间距的方法。 答:先将线路层(此层为第一层)的所有PAD 拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的PAD 删除后将剩余PAD 放大做为减线路层(即第二层),然后把第一层拷贝到一个空层,将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为:第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)。一般来说我们为了减小数据量,可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够,就可以把放大后(满足制程能力)的防焊拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。
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