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【问题】当防焊与线路PAD 匹配大部分不符合制程能力时,如何处理?

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-28 15:35
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-3-17 13:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    当防焊与线路PAD 匹配大部分不符合制程能力时,如何处理?( T$ D; h6 E1 f" Q; G
  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-3-17 17:19 | 只看该作者
    可将所有线路PAD 拷贝到一个空层,用此层和防焊层计较多余的线路PAD 删除,接着将此层整体放大0.2mm(整体放大或缩小:Utilities-->Over/Under),最后将防焊层的吃锡条或块(大铜皮上的)拷贝过去即可。用此方法做防焊一定要与原始防焊仔细比较,以防多防焊或少防焊。
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