一体化模块贴片机

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一体化模块贴片机

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1 D0 D& g- Q0 q     一体化模块贴片机是最近几年在新型贴片机设备研发过程中提出来的—种全新概念的机型，其主要特点是：以贴片机的主机为标准设备，为其装备统一、标准的基座平台和通用接口，并将裸片分切、涂敷、贴片和检测，甚至焊接等多种工艺流程的功能设计成功能模块组件，用户可以根据生产需要在主机上配置所需的功能模块组件，来实现不同的功能需求。这类贴片机实质上来说己经不仅仅是贴片机，因为它已将SMT生产线上多种设备的功能也集成到一个机器平台系统中，实现了电子装配设备的一体化。一台这样的设备就可以完成电子装配生产线上多个工艺流程，代替了传统上的组合式生产线。
7 a; _( b; u$ `1 q+ O5 S4 P　　显而易见，由于功能一体化的特点，这种“贴片机”在单机产能方面要低于前面两类模块化贴片机，它主要是面向多任务、多用户、多品种、小批量或研发、短周期的电子加工需求。目前，市场上还没有上述真正意义上的“全功能”一体化贴片机，但已有部分贴片机厂商在新产品的研制和开发过程中融入了一体化的设计概念，例如，环球仪器公司Genesis系列贴片机。
+ a5 O4 P( i7 @9 I/ N9 e　　目前，电路板组装所面对的元器件尺寸越来越小，例如，片式元件从0201发展到01005，同时还出现了倒装芯片（Fa）、芯片级封装（CSP）、高密度堆叠封装（PoP）和系统级封装（SiP）等新型封装器件，这就要求贴装设各也必须能够满足对这类器件的贴装需求。Universal公司在其贴片机设备中拓展了对新型封装器件的处理能力，设计了应用于Fa，CSP和PoP等新型封装的助焊剂涂敷装置，能够完成特殊封装器件的涂敷工艺操作。在需要切换涂敷和贴片功能时，用户只需要将涂敷模块和贴片模块互换，从而在一台贴片机上一次性完成普通元件和特殊封装器件的贴装，提高了生产效率和可靠性。

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