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检验方式操作指导书〔EA/QWI-IPQC048〕

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发表于 2020-3-16 16:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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检验方式操作指导书〔EA/QWI-IPQC048〕
: s. b. N! r1 G+ L& q0 M1 _& H2 S1 目的 % H$ _7 p) s+ V
规范各质控点的检验方式。 ' L" c. }$ h( e8 P' y+ e5 Z# y
2 适用范围   f# }; P; H$ h* s+ O( ?
SMT车间、焊接车间各质控点首检及全检、抽检、巡检
. {- C( P+ i$ N2 j6 T3 工作指引 1 V. {, B4 {! ?& z& t
3.1准备工作
" b% ^0 f1 Q: H7 g5 hIPQC检验员在进行检验前准备好所需要的有效的清单、图纸、工艺规程及更改单等资料。
  M8 {# F( p- h$ @+ k3.2 SMT上料、换料检验: * |, \. G8 {0 A( C& H
3.2.1上料:IPQC首检前对所有站位物料进行检验,合格后在上料表上签名。 # F2 L4 Z' j7 \% ~+ c% q
3.2.2中途换料: 7 b* |( R4 p8 L2 z: J% x- R
3.2.2.1实行全检的工序: 对带式料进行检验,对其它料进行巡检。 / V. @, a0 B- T6 i$ P7 H7 {7 s) M
3.2.2.2实行“首检+抽检+巡检”方式的工序:对带式料、盘式料进行检验,对管式料进行巡检。 / B4 b8 j' i( y5 `8 X
3.3 首检
0 i1 U* {+ Q/ S" E2 a3.3.1 首检的一般要求: ( c- Q/ B. {, i* Y- u/ W( W
3.3.1.1每批产品批量生产前(注:每批产品指:当班生产的同一种产品),都必须进行首件确认,首检数量一般为3~5 PCS。产品数量不足3PCS的,首检数量按实际数量。(注:对于拼板,首检数量按最小单板计,但整拼板须检完)。   X% G% @; s, ]' _) g* o
3.3.1.2首检应严格按物料清单、图纸、替代单、更改通知单及相关工艺规程和检验标准进行,检验员对检验确认无误后,结果口头通知相关生产人员,然后及时填写首检结果记录。
$ o5 X2 _( O+ l0 T0 d3.3.1.3若首检合格,则可进行批量生产。
/ e8 \/ @7 S1 L9 s3.3.1.4 若首检不合格,应及时通知部门主管和现场工程师处理,并填写“电装事业部生产问题处理清单”反馈: ! _$ Y2 y& `# W
a. 如果经处理后问题难以得到改善,但处理结果仍要求继续生产时,首检结果一栏填写“不合格”,且需在备注栏内填写处理单号,并注明“处理结果为继续生产”等字样;
+ z5 S8 F. r1 s! w% W1 `b. 如果经处理后问题已得到改善,经重新首检合格时,首检结果一栏仍填写“不合格”,在备注栏内注明处理单号及“重新首检合格”等字样。 ! Z' Q9 ]9 T7 u/ @0 u  R- S  @+ w
3.3.2 SMT工序首检:
  j, }+ d. u' D! d3.3.2.1SMT工序生产的每批板都须进行首件检查,且SMT在回流焊前及回流焊后都必须首件确认(首检记录合并在一起),
" E& L+ a" T6 o3 C4 j- S3.3.3插件、补焊工序首检:插件、补焊工序首检分为上线前首检和在线首检。且补焊工序只对后焊元件进行首检。
7 U5 p/ V4 R, x7 z; M$ t3.3.3.1上线前首检内容:( 上线前首检将各工序注意事项填写在《各工序注意事项交接表》上(表格见附件),以便提醒各工序检验员注意,同时作为WI优化的依据)
  a/ ^- u- ]1 Ka.插件工序上线前首检内容 ! W3 B, v* V2 H9 |
·BOM清单的最新确认日期是否未超过三天; , y& r* @5 u" N) L0 l( }
·中研试产板清单是否经工艺签名确认;
, S/ o2 v8 s; J% L* `( w4 s·生产线操作指导书插装元器件内容与BOM要求是否一致;
7 M$ ]- s! _4 O/ T/ j7 k·工艺规程中对插件工序元件的特殊要求在操作指导书中是否体现; 0 g: j, E3 l/ R, i
· ECO更改单的内容是否已在操作指导书中体现;
/ o0 b! P+ q; T·工作联络单的的内容是否在操作指导书中体现
! v  v& f1 a0 p3 u0 C' V·工艺路线中是否完整
' a! |& t% ]. x9 F. c/ Y·铆接WI是否已执行。
$ |% f8 O3 q5 W) L' db.补焊工序上线前首检内容 : a4 _2 b9 T0 i9 M( K8 t
· BOM清单的最新确认日期是否未超过三天; , q; `$ n: U- O9 {  c% X* R
·中研试产板清单是否经工艺签名确认;
' x, `4 s0 m) t+ k, z·补焊指导书中后焊元器件内容与BOM要求一致; 3 k9 }+ Z% a3 u9 H
·工艺规程中对焊接工序元件的特殊要求在操作指导书中是否体现;
  T! \% _( K+ ]# d: r* g* c- j( K· ECO更改单的内容是否已在操作指导书中体现;
8 Y3 ~0 x! a( c- P7 D. Y2 _  y·工作联络单的的内容是否在操作指导书中体现。 2 N1 l8 U" }0 ]2 N$ A, [
·工艺路线是否完整。
! B1 C+ {7 n0 w, @0 o3.3.3.2 在线首检内容: 8 R* d) S; o0 x+ F' S
a.插件工序在线首检内容
4 c! Y/ L+ ?6 l" ^7 `( E·操作指导书版本和PCB版本及生产管理系统中的版本是否相符;
0 s7 M% t' W4 r( T0 |9 [! N·操作指导书上的编码和描述是否和实物相符,如不相符是否有物料替代单; " i. c4 [5 N" }$ ^
·员工是否按操作指导书作业,每一工位的操作员是否完成指导书上的内容; 0 q  P! w8 l: E! v5 j
·指导书上的特殊要求是否在实际操作中已实现,包括:元件抬高、相邻元件是否相碰、金属外壳是否与PCB印制线短路等; - Q: K$ R3 f" H6 k
·波峰上板员是否按指导书(插件最后一个工位的操作指导书)作业; * r+ S/ }1 ~2 q7 N6 F5 |
b.补焊工序在线首检内容
# m5 M1 A4 C. Z+ }$ B·操作指导书上的编码和描述是否和实物相符,如不相符是否有物料替代单; # p! G# n3 B3 I$ y& z
·员工是否按操作指导书作业,每一工位的操作员是否完成指导书上的内容; / s5 `% i" O# `
·指导书上的特殊要求是否在实际操作中已实现,包括:相邻元件是否相碰、金属外壳是否与元件引脚及PCB印制线短路等; / o! m2 Y$ b9 L- Z1 S( b
·向补焊工段核实软件是否插装等信息。
, C* R7 b! ~4 }3 n2 o3.3.4 波峰工序首检:波峰工序对波峰焊接质量进行首检。
5 ^3 O, m& A+ P3.3.5 铆接工序首检 7 x* n5 @, G, e- v& \
3.3.5.1 准备检验资料 7 k5 R4 Y) p6 j. ?& b, C; H
首检前,准备有效的专用铆接WI等资料。 4 o! @% Q7 s# C% J) w
3.3.5.2 首件检查及记录 & t6 u6 f# ]" u+ Q) e! }& L
铆接工序指定专人对每班、每种该工序加工产品进行首检,首检结果记录在《铆接工位首检报表》上。 $ e/ h/ o( c; `  L0 q
3.3.5.3 首检符合性判定
4 o; q# v0 C( |  C: F( t: _不允许出现缺陷
  n1 e( ?% k& U6 e6 t0 l9 r7 J% v3.3.5.4 首检规定 & R$ [5 ~9 s: g, S4 t9 ^8 g
铆接工序首检按铆接加工工序进行,每一道工序均对加工质量进行首检(如:铆接插件、铆带电插拔座、割线、贴胶纸、刮绿油、点胶等工序),各首检3PCS~5PCS,分开作首检记录。 ) e) T% Q# i) d- W: {
3.3.6 压接、分板工序的首检由单板检验科指定专人进行。
2 J- L4 @2 r  s# _8 }% Q4 V  F3.3.6.1 压接首检:依据IPQC检验资料和压接专用指导书检查;首检数量为3—5PCS,首检不允许出现缺陷;
2 \* e% }/ F8 T- S' _3.3.6.2 分板首检:根据补焊操作指导书和IPQC检验资料检查是否按要求分板、及板(或板中元件)有无分割破损等;首检数量为3—5PCS,首检不允许出现缺陷。 & I4 ]) z# L4 u6 F. u
3.3.7 成型工段首检
+ x( [; k: z5 V  }, h. L. i0 V成型工段指定专人进行,具体见《成型检验操作指导书》。 8 z/ y; ]/ l( n' S$ u
3.4 抽检(对检验方式优化的线体)
8 u5 g9 ?% w; W! t! z8 q, k- f1 q5 m3 P3.4.1 SMT抽检:每40分钟抽检至少10PCS,发现一个重缺陷或三个轻微缺陷加抽至少5PCS。
% U8 [" k4 z) `+ O( f* V, K1 o% w& o3.4.2 插件抽检:每40分钟抽检至少5PCS,发现一个重缺陷或三个轻微缺陷加抽至少5PCS。
$ n# I; ?) @# B' S3.4.3 波峰焊抽检:每40分钟抽检至少10PCS,发现一个重缺陷或三个轻微缺陷要加抽至少5PCS。
1 y) ^$ H' }! T9 @3.4.4 补焊抽检:每40分钟抽检至少5PCS,发现一个重缺陷或三个轻微缺陷加抽至少5PCS。 ) p& [- K. Z. N  `% D
3.5 巡检:各工序巡检内容见附件:各工序巡检CHECKLIST。巡检结果记录在相应的栏内,巡检合格画“√”;巡检不合格画“×”并将不良现象填写在巡检结果描述栏内。 9 b; c( g  s9 [, v
3.6 全检:对未实行抽检方式的工序进行全数检验(实行全检的工序可收集在《全检工序收集表上》);在单板发生严重质量问题、单板返修、单板有质量隐患时对产品进行全数检验。必要时可由质量工程师决定检验方式。 2 Q4 j! z+ B" k0 o5 h
4 表格与记录 . h. R8 T- v, o, J, |( Z
4.1表格 8 w& k$ Y. }/ N
《SMT巡检CHECKLIST》EA/QWI-IPQC048-01 9 Q, {2 z  r6 |4 ]* [
《成型巡检CHECKLIST》EA/QWI-IPQC048-02
9 N4 a( i  F+ Y3 `" o, y9 A5 d《插件、波峰、补焊巡检CHECKLIST》EA/QWI-IPQC048-03
0 @" n2 I' S/ ^" Q. N# G: [  }2 \  T《铆接、压接、分板巡检CHECKLIST》EA/QWI-IPQC048-04 . U- z1 {, H: x/ l; v. B/ V, S: k
《全检工序收集表》EA/QWI-IPQC048-05
/ Q! H( X  [+ t  J- E* h《各工序注意事项交接表》EA/QWI-IPQC048-06
+ c4 Q" j4 N( r+ B( i4.2 首检、抽检和巡检的记录应完整、正确、及时。 8 L; k& a9 J' `$ O; z, ]. ^
4.3 SMT、插件、补焊和波峰焊工序首检和抽检结果记录在《IPQC制成板─检验日报表》上;压接、分板首检结果记录在《____工序首检表》上。 3 i% r* B. G; N' h4 h
4.4 《SMT巡检CHECKLIST》、《成型巡检CHECKLIST》、《插件、波峰、补焊巡检CHECKLIST》、《铆接、压接、分板巡检CHECKLIST》由工段长审核后,单板检验科保存3个月;SMT上料表由单板检验科保存1个月;《全检工序收集表》、《各工序注意事项交接表》可根据实际情况随时更新。
6 |  B0 M, P% w1 o0 C9 u0 @5 参考文件
& q+ w3 c$ \4 T9 t" V《IPQC检验工作流程》 编号:EA/QAS-PRO0908 2 R7 y, c9 _  H; w4 f! K* u

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发表于 2020-3-16 18:59 | 只看该作者
检验方式操作指导书。
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    发表于 2020-9-27 16:37 | 只看该作者
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