检验方式操作指导书〔EA/QWI-IPQC048〕

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检验方式操作指导书〔EA/QWI-IPQC048〕
0 X: U) V3 V% M8 d0 V9 q# X0 F1 目的
7 A0 j! N9 J) M' m" Q' t( C+ l9 ^规范各质控点的检验方式。
2 A& n9 }# b5 b2 X& s9 _2 适用范围
SMT车间、焊接车间各质控点首检及全检、抽检、巡检
3 工作指引
/ h) d( j' \5 _3 h6 B4 @7 l3.1准备工作
, i; v) X' E# D) U5 V+ vIPQC检验员在进行检验前准备好所需要的有效的清单、图纸、工艺规程及更改单等资料。
3.2 SMT上料、换料检验：
3.2.1上料：IPQC首检前对所有站位物料进行检验，合格后在上料表上签名。
3.2.2中途换料：
3.2.2.1实行全检的工序： 对带式料进行检验，对其它料进行巡检。
3.2.2.2实行“首检+抽检+巡检”方式的工序：对带式料、盘式料进行检验，对管式料进行巡检。
3.3 首检
3.3.1 首检的一般要求：
7 k5 F0 K) B1 t) k3.3.1.1每批产品批量生产前（注：每批产品指：当班生产的同一种产品），都必须进行首件确认，首检数量一般为3~5 PCS。产品数量不足3PCS的，首检数量按实际数量。（注：对于拼板，首检数量按最小单板计，但整拼板须检完）。
3.3.1.2首检应严格按物料清单、图纸、替代单、更改通知单及相关工艺规程和检验标准进行，检验员对检验确认无误后，结果口头通知相关生产人员，然后及时填写首检结果记录。
; x2 P% ]- e' b3 Q0 E3.3.1.3若首检合格，则可进行批量生产。
3.3.1.4 若首检不合格，应及时通知部门主管和现场工程师处理，并填写“电装事业部生产问题处理清单”反馈：
a. 如果经处理后问题难以得到改善，但处理结果仍要求继续生产时，首检结果一栏填写“不合格”，且需在备注栏内填写处理单号，并注明“处理结果为继续生产”等字样；
) [, k9 A" m  E/ N1 b( n2 Vb. 如果经处理后问题已得到改善，经重新首检合格时，首检结果一栏仍填写“不合格”，在备注栏内注明处理单号及“重新首检合格”等字样。
3.3.2 SMT工序首检：
# i9 K% ]6 y: H8 G+ ]3.3.2.1SMT工序生产的每批板都须进行首件检查，且SMT在回流焊前及回流焊后都必须首件确认（首检记录合并在一起），
  X: A, I; u  L* x3.3.3插件、补焊工序首检：插件、补焊工序首检分为上线前首检和在线首检。且补焊工序只对后焊元件进行首检。
5 m$ r5 f2 ~/ o3.3.3.1上线前首检内容：（ 上线前首检将各工序注意事项填写在《各工序注意事项交接表》上（表格见附件），以便提醒各工序检验员注意，同时作为WI优化的依据）
- H4 `$ B4 W- v0 ?: }/ Xa.插件工序上线前首检内容
·BOM清单的最新确认日期是否未超过三天；
- o! F4 N* t) \·中研试产板清单是否经工艺签名确认；
·生产线操作指导书插装元器件内容与BOM要求是否一致；
6 Q( l7 c1 `2 P) d& c·工艺规程中对插件工序元件的特殊要求在操作指导书中是否体现；
· ECO更改单的内容是否已在操作指导书中体现；
·工作联络单的的内容是否在操作指导书中体现
·工艺路线中是否完整
5 d. a4 {, J- E4 X) a0 _·铆接WI是否已执行。
b.补焊工序上线前首检内容
· BOM清单的最新确认日期是否未超过三天；
·中研试产板清单是否经工艺签名确认；
1 I$ R: h6 ~& O# I1 E7 g! c! Y7 h·补焊指导书中后焊元器件内容与BOM要求一致；
·工艺规程中对焊接工序元件的特殊要求在操作指导书中是否体现；
· ECO更改单的内容是否已在操作指导书中体现；
$ ?* F2 F, p  w5 w/ B·工作联络单的的内容是否在操作指导书中体现。
0 O3 ~2 X9 }9 J' ^: G·工艺路线是否完整。
3.3.3.2 在线首检内容：
a.插件工序在线首检内容
·操作指导书版本和PCB版本及生产管理系统中的版本是否相符；
  ]$ Y5 ?9 a- P+ j3 s·操作指导书上的编码和描述是否和实物相符，如不相符是否有物料替代单；
·员工是否按操作指导书作业，每一工位的操作员是否完成指导书上的内容；
·指导书上的特殊要求是否在实际操作中已实现，包括：元件抬高、相邻元件是否相碰、金属外壳是否与PCB印制线短路等；
·波峰上板员是否按指导书（插件最后一个工位的操作指导书）作业；
b.补焊工序在线首检内容
: B* a( h* T  l" b" |# D5 B4 {! I·操作指导书上的编码和描述是否和实物相符，如不相符是否有物料替代单；
·员工是否按操作指导书作业，每一工位的操作员是否完成指导书上的内容；
·指导书上的特殊要求是否在实际操作中已实现，包括：相邻元件是否相碰、金属外壳是否与元件引脚及PCB印制线短路等；
·向补焊工段核实软件是否插装等信息。
5 N9 t4 Y8 y6 z2 Y3.3.4 波峰工序首检：波峰工序对波峰焊接质量进行首检。
+ [. f, Z- Q8 P# T: N- u) g3.3.5 铆接工序首检
3.3.5.1 准备检验资料
% Y* i& R0 g" N9 e+ n4 B7 R首检前，准备有效的专用铆接WI等资料。
0 p5 f) P9 q: C  v: B& E9 `' u- r* c3.3.5.2 首件检查及记录
0 v* X" h1 i  {. p% j+ h铆接工序指定专人对每班、每种该工序加工产品进行首检，首检结果记录在《铆接工位首检报表》上。
) `5 [3 \8 j* ^4 t7 I# |3.3.5.3 首检符合性判定
不允许出现缺陷
2 @. \, f+ y/ E0 h" C0 Z5 Q3.3.5.4 首检规定
) C5 \7 [$ t- w) b7 X( X铆接工序首检按铆接加工工序进行，每一道工序均对加工质量进行首检（如：铆接插件、铆带电插拔座、割线、贴胶纸、刮绿油、点胶等工序），各首检3PCS~5PCS，分开作首检记录。
3.3.6 压接、分板工序的首检由单板检验科指定专人进行。
3.3.6.1 压接首检：依据IPQC检验资料和压接专用指导书检查；首检数量为3—5PCS，首检不允许出现缺陷；
3.3.6.2 分板首检：根据补焊操作指导书和IPQC检验资料检查是否按要求分板、及板（或板中元件）有无分割破损等；首检数量为3—5PCS，首检不允许出现缺陷。
3.3.7 成型工段首检
# K' V. u; d) C- e) c3 {成型工段指定专人进行，具体见《成型检验操作指导书》。
3.4 抽检（对检验方式优化的线体）
- B7 }: N* a, g# P: ~: D  x3.4.1 SMT抽检：每40分钟抽检至少10PCS，发现一个重缺陷或三个轻微缺陷加抽至少5PCS。
3.4.2 插件抽检：每40分钟抽检至少5PCS，发现一个重缺陷或三个轻微缺陷加抽至少5PCS。
3.4.3 波峰焊抽检：每40分钟抽检至少10PCS，发现一个重缺陷或三个轻微缺陷要加抽至少5PCS。
; X  g% L6 |. }6 c1 j3.4.4 补焊抽检：每40分钟抽检至少5PCS，发现一个重缺陷或三个轻微缺陷加抽至少5PCS。
3.5 巡检：各工序巡检内容见附件：各工序巡检CHECKLIST。巡检结果记录在相应的栏内，巡检合格画“√”；巡检不合格画“×”并将不良现象填写在巡检结果描述栏内。
3.6 全检：对未实行抽检方式的工序进行全数检验（实行全检的工序可收集在《全检工序收集表上》）；在单板发生严重质量问题、单板返修、单板有质量隐患时对产品进行全数检验。必要时可由质量工程师决定检验方式。
* l9 e% t& l; v6 u, U/ \4 表格与记录
4.1表格
《SMT巡检CHECKLIST》EA/QWI-IPQC048-01
0 \4 d8 w/ h3 i' d. l《成型巡检CHECKLIST》EA/QWI-IPQC048-02
( `% h6 {0 r$ T$ H3 C/ y  F8 f《插件、波峰、补焊巡检CHECKLIST》EA/QWI-IPQC048-03
《铆接、压接、分板巡检CHECKLIST》EA/QWI-IPQC048-04
! m2 |0 b- W$ L5 Y《全检工序收集表》EA/QWI-IPQC048-05
5 S+ W" S1 i8 g+ n/ z& }* H9 p& }《各工序注意事项交接表》EA/QWI-IPQC048-06
$ p+ c# _5 K8 N  H4.2 首检、抽检和巡检的记录应完整、正确、及时。
4.3 SMT、插件、补焊和波峰焊工序首检和抽检结果记录在《IPQC制成板─检验日报表》上；压接、分板首检结果记录在《____工序首检表》上。
4.4 《SMT巡检CHECKLIST》、《成型巡检CHECKLIST》、《插件、波峰、补焊巡检CHECKLIST》、《铆接、压接、分板巡检CHECKLIST》由工段长审核后，单板检验科保存3个月；SMT上料表由单板检验科保存1个月；《全检工序收集表》、《各工序注意事项交接表》可根据实际情况随时更新。
; C7 S, R: @0 j5 参考文件
《IPQC检验工作流程》 编号：EA/QAS-PRO0908
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检验方式操作指导书。

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