TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
|---|
签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
在用HSPICE分析高速数字信号完整性过程中,一般把整个电路分
) G0 y$ u4 d, m成很多部分写成子电路或整理成库,需要这样做的包括,数据产生器、, t8 a r+ M! y- o0 s( p
缓冲器、传输线、封装模型和连接器等等。如下图所示:! Z& U1 {" J8 l) P) _2 x
Printed Wiring
* E) O% D! t3 x( j! x虽3 y! |' y/ H' U: V) ~% U
Buffers4 Q# Q2 @, `" u5 v I
Board3 S1 H5 O8 h( Z1 B8 }- g. W5 x
2|
# F$ @+ G* _: s3 d+ aReceiver
( g+ |7 h6 e& |) r; N+ t而最主要的就是两个部分，其一是IBIS模型(.ibs 文件，可以表.9 p0 P' i; O" B# j# m3 f, u2 C( T
示缓冲器及其内部封装寄生参数部分)，其二是S参数模型(.snp文 P: E+ P C0 P1 s
件,可以表示传输线、封装、连接器等等部分),本文将先介绍HSPICE
1 _) w* w. x& b4 |: o关于IBIS的应用，然后介绍其关于IBIS模型和S参数混合仿真的例
% f; P9 m2 m( B1 R6 c4 j1 L子。$ Q% M$ H7 g6 @* B7 K; U R, T- q
(1)假如有下面一拓扑结构有待仿真(IBIS 应用例子):
) ?8 V: C. r1 R, Y- Z; ^$ }工2 t; A6 c- }3 k# }) {. E
D-
7 y8 Z% R z# T; H7 |干8pf
" g3 }5 g* e5 | l& E. {( D5 VT( t/ R% S% F: T+ `
Load 1" f% m/ |+ C3 z/ ?
Load23 ]8 h4 H' I: v, d6 U7 E
Load3
9 I, ^+ X, S2 h- B R# G如图所示，每根传输线的特性阻抗为50欧，延迟为0.5ns，每段
: ~7 D' u* P5 K负载电容为8pf， IBIS 文件采用mysimple_ buffribs， 模型采用5 t% W. n* }) M6 d/ n/ d
special IO,类型为output bufer(见附录)，下面只用sQ signal explorer
! E& D! i. V& Y' L9 I" ]4 ]' c和HSPICE来进行仿真。
' n) h9 p$ G3 s k1 Z# P3 g! W# M7 x/ G c9 z5 N3 j* ]4 t
o Y# T ~7 l% x7 ]
|
|
/1 
发表于 2020-3-16 14:00
收藏
淘帖
支持！
反对！