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由于疫情影响，2020年EDA365电子硬件技术线下研讨会被迫延期
% S5 S5 v: @& ]# L, d- G/ `) z许多EDA365粉丝对2019年乃至2018年的研讨会念念不忘，
# d# Z. {* l3 t; D3 o不停地追问，“今年研讨会什么时候开始？”
# b7 U; X# l" B- j" E* g( ~鉴于此，我们隆重推出 EDA365直播计划
. H6 [; x: E" j) g每月不少20场，涵盖的主题：PCB设计、射频、电子硬件、SI/PI、DFM、EMC、器件工程
4 i2 J6 F- Z6 N# C) o% L为的是让广大电子工程师在家仍能继续提升自我 " x% U: g3 w8 a( b! Q4 r
先让我们看看 本周（3月16日-3月22日）有哪些大咖直播呢？
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★3月17日晚8点-9点：黄春光 《20年，三块板-一个硬件工艺工程师成长历程》★ % n, Y* @8 [ J5 d$ b
/ C, p' `! F! p原华为网络产品首席工艺设计专家、电子装联&数字化工艺TMG主任 3 }6 l9 I! \3 G7 M6 {* m2 c
在华为20年一直在2012lab硬件工程院工作，先后担任数通产品开发工程师、接入产品工程SE、网络产品工程TMG主任等，主持高复杂板级工程重大技术项目、授权多项发明专利；作为规范&工具TMG主任、长期负责硬件板级DFX流程/规范&度量系统建设，是硬件工程工艺流程规范体系的专家；担任公司级数字化变革项目特性组组长，构建高复杂通信电子产品工业互联网样板线；IPC(国际电子工业联接协会)专家组成员，主导开发完成IPC 2591(CFX互联互通)标准，积累了丰富的产品硬件工程开发经验和研发管理体系落地经验。
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课程特色： 1.结合成长历程进行介绍，覆盖电子装联DMF的基本理论知识； 2.单板PCB、材料、元器件工艺、焊点等典型案例解析； 3.通信电子、汽车电子单板高可靠装联要求； 4.电子产品硬件数字化转型的探索&思考。 1 \6 T( J) _0 O- k, F' |
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★3月18日晚8点-9点：法文博《电源器件测试建模让仿真更便捷》★
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课程特色： 1.从工程实践出发，测试建模是对传统的WCDB、IBIS的补充； 3.给初入职场的电子工程师予以引导，测试是设计、仿真的基础。 5 p* r0 D2 o) e1 d9 H
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★3月19日晚8点-9点：余平放《PCB布局层叠和布线EMC设计》★ ( K2 I3 ^$ k, L, X6 a- y
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具有20余年产品研发经验。在EMC测试、EMC设计与整改、高频EMI技术研究和EMC仿真技术上有着丰富的经验。曾主持华为网络产品EMI技术研究，支撑下一代网络产品从5G-56G速率演进和市场准入；参与过GB19286/YD1082/GR1089 lssue6等多个国内国际EMC标准的制定或修订工作。申请国家专利10项；国内外发表论文4篇。在职期间，获得华为个人金牌奖、个人总裁奖。
" F O: t; E! B2 T6 U 课程特色： 1.针对布局设计的规则，用大量实战的图解进行说明 2.用基本构建区块排列组合得到各种层数的、EMC性能优越的PCB层叠结构，方便掌握和记忆 3.对布线相关的EMC规则进行定性、测试和仿真全方位的分析和解读，得到可量化的规则，实用性强，使学员真正掌握其内涵，灵活运用
- ?5 }6 l; F+ }, a4 i& Y★3月21日晚8点-9点：彭水飞《HyperLynxDRC高速pcb设计之SI分析第1期》★
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- r- s0 N) L- _+ q4 U彭水飞老师 2010年度Mentor全球计算机PCB设计大赛金奖 IPC设计大赛冠军获得者 . s6 P5 z3 r: V( f: ?
10多年通讯设备PCB设计经验，在高速、高密度、数模混合电路等多类型PCB设计方面具备具备非常丰富的实战经验。在互连设计领域相关质量建设、效率提升及流程优化方面能力突出。
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1. HLDRC中的验证规则参数分析 2. 仿真实践与规范解读相结合 3. 给出高速PCB设计的指导性结论
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, t3 j0 i# y1 \2 Q: H% r1 q如何报名？？ " i0 R0 N0 s- i- j
第一步 (先扫码下载电巢APP） ( R( _6 q; G0 s/ r4 j+ V
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发表于 2020-3-16 09:48
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发表于 2020-3-19 14:38
