BTU回流炉炉温程序设定操作指导书

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BTU回流炉炉温程序设定操作指导书

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一）目的和适用范围：
    指导工程师如何设置SMT01线到SMT05线BTU炉温参数。
二）设定原则：
1 锡膏对温度曲线的要求如下：

2 i) N5 C- I* o, _9 z0 I
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- h9 J; n, Y( z" w- L' R- g( B
1 ) 预热温度为110˙C—150˙C,持续时间为120到180秒;

) c9 H2 \. w: r8 x  H- H  R- L2 ) 183˙C以上的时间为40—80秒;
; V# M; u: n/ ?7 I0 k  N
3 ) 最高温度为210—225˙C；
% o. i, S% E, J
4 ) 升温速度小于2.5˙C/SEC；

5 ) 图示其他要求仅供设置新程序时参考。
- l- G& i9 o8 g7 }3 }$ Y
7 t4 [. ?9 a5 y: M0 B: N2 元器件的要求
. x: E, `: G( k8 W" f; x
- u( l9 u; @6 K4 o; c    所设温度 必须满足全部贴片器件本身对回流曲线的要求，温度太高对器件造成 潜在的损伤；对继电器、晶振和热敏器件，温度取能满足焊接要求的下限。

" v4 B: \! d9 G9 k3 元器件的布局和封装
7 q: x/ f' ^* V8 B$ d# U& K
% |1 U+ q1 H2 M3 x3 o1 H6 H5 S6 d    主要考虑器件封装的形式，对于元件密度高的单板，以及单板上有PLCC或BGA等吸热大且热均性能差的器件，预热时间和温度取上限；
  i, N7 N) M5 l! d) Y; T% T. A4 PCB的厚度和材质
    PCB越厚，均热所需的时间越长；对于特殊材质，须满足其提供的加热条件，主要是其回流时所能承受的最高温度和持续时间限制。
3 |' p9 P5 m5 v$ |+ x: k2 V
5 双面回流工艺方面的考虑
9 M( w* m  D2 p) n* ]    双面回流焊接的板，先生产元器件焊盘和PCB焊盘重合面积之比较小的一面；在比值相似的情况下，优先生产元器件数量少的面；在设定第二面温度时，在回流区，上下温度设定要有15—25度差别。

! A: _; Z5 u3 L, R) N- y! _. j6 产能的要求

! B! F8 F/ K  v9 j2 X- B    当链条（网带）的运行速度 是生产 线的瓶颈时，为提高链速，要提高加热器的温度（风速不变）来满足回流焊接的要求。
; g  P" G5 K% I: d# g5 y
% l) d, t; H6 G/ I: k9 A7 设备的因素
    加热方式,加热区的长度,废气的排放,进气的流量大小影响回流。
7 L7 |8 _, p: b9 m4 N' t8 下限原则
    在能满足焊接要求的前提下,为减少温度对元器件及PCB的伤害,温度高低应取下限。

: V1 D. v/ ]3 p9 D3 L0 n9 测量温度时，基板吸热大的器件及热敏器件应布有测试点,以保证PROFILE的代表性。

10 参考设定
; E* i7 O) h) L: X9 r- A/ o4 [% D温区    一      二      三      四      五      六      七
上      150     140    150      150    165      225     250
下      150     140    150      150    165      225     250
' O# u1 w0 H8 B# Q/ |3 x8 i链速 V=75CM/MIN

11 胶水的固化

目前使用的LOCTITE公司的3609和3611胶水,其固化方法可统一：
- K" ]( W) ~& x$ H$ ]) l
0 ^( s6 R$ B4 K6 e8 y温区    一      二      三      四      五      六      七
上      130     165    170      165    160      155     155
4 V& W% U9 S. S3 i3 k下      130     165    170      165    160      155     155

5 ?: v, u/ t' g& h2 z链速 V=75CM/MIN
# D8 N2 u8 j0 A" G& i' V8 m. @

helendcany

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