BTU回流炉炉温程序设定操作指导书

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BTU回流炉炉温程序设定操作指导书

一）目的和适用范围：
7 R. j8 `  ^1 Y6 m- G    指导工程师如何设置SMT01线到SMT05线BTU炉温参数。
" E0 ?1 J4 e: l1 t" P' Z; k二）设定原则：
- W% Q3 V- x- T# V" x( }; }1 锡膏对温度曲线的要求如下：


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1 ) 预热温度为110˙C—150˙C,持续时间为120到180秒;
' _* U/ x1 F$ _# s) B; `
; E& W8 p  u$ l, O2 ) 183˙C以上的时间为40—80秒;

' T$ H$ C( J# p* Y3 ) 最高温度为210—225˙C；
6 w# [. @- h9 h; w3 F- i1 ~
4 ) 升温速度小于2.5˙C/SEC；
0 P8 P2 a3 h5 ]( c
5 ) 图示其他要求仅供设置新程序时参考。
9 s, H5 y5 C* n4 j  J( s& {
$ b4 m& G) V- R$ H7 N! z. a2 元器件的要求

: t5 I; j% f2 `7 p- {    所设温度 必须满足全部贴片器件本身对回流曲线的要求，温度太高对器件造成 潜在的损伤；对继电器、晶振和热敏器件，温度取能满足焊接要求的下限。
6 L- }$ v+ \' w: [3 Z- C$ A! w
5 T* W1 {" @+ c7 `5 g3 元器件的布局和封装

    主要考虑器件封装的形式，对于元件密度高的单板，以及单板上有PLCC或BGA等吸热大且热均性能差的器件，预热时间和温度取上限；
4 PCB的厚度和材质
9 W; J2 u+ h9 a( J    PCB越厚，均热所需的时间越长；对于特殊材质，须满足其提供的加热条件，主要是其回流时所能承受的最高温度和持续时间限制。

( Y  e5 A! b- M, _$ m' u9 X5 双面回流工艺方面的考虑
& S5 w$ }/ e8 L    双面回流焊接的板，先生产元器件焊盘和PCB焊盘重合面积之比较小的一面；在比值相似的情况下，优先生产元器件数量少的面；在设定第二面温度时，在回流区，上下温度设定要有15—25度差别。

2 W3 E0 n: ^0 }, i6 产能的要求
4 A( I% n# L! \6 O! o' S
1 L7 \! o3 E* i' Q    当链条（网带）的运行速度 是生产 线的瓶颈时，为提高链速，要提高加热器的温度（风速不变）来满足回流焊接的要求。

7 设备的因素
. w/ y2 f0 C8 R    加热方式,加热区的长度,废气的排放,进气的流量大小影响回流。
8 下限原则
$ W! C8 D1 X) d5 D    在能满足焊接要求的前提下,为减少温度对元器件及PCB的伤害,温度高低应取下限。

9 测量温度时，基板吸热大的器件及热敏器件应布有测试点,以保证PROFILE的代表性。
  v2 F# [) r9 ?/ ^0 T
( U: J9 I' p. J8 T' K4 s* Q8 q10 参考设定
2 B. T* U/ z% z4 _4 H) ]  u温区    一      二      三      四      五      六      七
7 b( Z1 K7 S8 ?3 ?上      150     140    150      150    165      225     250
下      150     140    150      150    165      225     250
链速 V=75CM/MIN
' g4 @: O) |6 O- Z" m
  `9 n& K3 t9 q% i) Y$ _* n11 胶水的固化

8 v  g' E8 m! T, C9 b5 s0 T目前使用的LOCTITE公司的3609和3611胶水,其固化方法可统一：
( R9 w7 v8 {" w8 C( U
* n& F7 ]9 n3 q' D) ~温区    一      二      三      四      五      六      七
' Z" O* t) N- |2 q1 L" A, e% z+ Q9 ~上      130     165    170      165    160      155     155
下      130     165    170      165    160      155     155
" `- r  J8 X0 Q! v+ p: O/ T
链速 V=75CM/MIN

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