BTU回流炉炉温程序设定操作指导书

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BTU回流炉炉温程序设定操作指导书

( C' F+ p2 x4 {/ `8 V. d一）目的和适用范围：
- w0 n$ L6 B9 Q) o    指导工程师如何设置SMT01线到SMT05线BTU炉温参数。
4 o" v8 P) R0 x( I/ }二）设定原则：
1 B& ~( X3 ]/ j. j0 M1 锡膏对温度曲线的要求如下：


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1 o7 g, k+ q% Q5 {2 j1 ) 预热温度为110˙C—150˙C,持续时间为120到180秒;
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# W1 F. n5 b; @9 d" |3 g% {2 ) 183˙C以上的时间为40—80秒;
* ]  Q( D6 f- S* A7 H
! j; ]( R6 J5 d' c3 ) 最高温度为210—225˙C；

5 \' @" V) u" `, y$ j* m4 ) 升温速度小于2.5˙C/SEC；

  P' G+ n- ]! p, {$ j* a5 ) 图示其他要求仅供设置新程序时参考。
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2 元器件的要求
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% J4 E1 j2 F5 A. n9 y0 h. h! O    所设温度 必须满足全部贴片器件本身对回流曲线的要求，温度太高对器件造成 潜在的损伤；对继电器、晶振和热敏器件，温度取能满足焊接要求的下限。
( e5 l' s0 Z: h) u0 j
, R& Y, i; k- g! U+ c7 x3 元器件的布局和封装

    主要考虑器件封装的形式，对于元件密度高的单板，以及单板上有PLCC或BGA等吸热大且热均性能差的器件，预热时间和温度取上限；
$ }6 y1 S5 {1 e: R* ^. @4 PCB的厚度和材质
0 P: i& B3 W$ \4 {* W    PCB越厚，均热所需的时间越长；对于特殊材质，须满足其提供的加热条件，主要是其回流时所能承受的最高温度和持续时间限制。

5 双面回流工艺方面的考虑
8 o2 N  x! g, d! ?; {4 W' O    双面回流焊接的板，先生产元器件焊盘和PCB焊盘重合面积之比较小的一面；在比值相似的情况下，优先生产元器件数量少的面；在设定第二面温度时，在回流区，上下温度设定要有15—25度差别。
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! [6 g$ j* o: R. m# G" ^6 产能的要求
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+ M% L0 u+ \7 L0 t    当链条（网带）的运行速度 是生产 线的瓶颈时，为提高链速，要提高加热器的温度（风速不变）来满足回流焊接的要求。
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3 L" t; n  q# \1 `7 设备的因素
    加热方式,加热区的长度,废气的排放,进气的流量大小影响回流。
4 B& }4 r( _6 A1 M5 ~! R. m- L8 下限原则
    在能满足焊接要求的前提下,为减少温度对元器件及PCB的伤害,温度高低应取下限。
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9 测量温度时，基板吸热大的器件及热敏器件应布有测试点,以保证PROFILE的代表性。
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10 参考设定
( W  d) [- f- ?" }2 t温区    一      二      三      四      五      六      七
上      150     140    150      150    165      225     250
下      150     140    150      150    165      225     250
链速 V=75CM/MIN
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11 胶水的固化
! v- M* \1 ~( M! b: M; _
* t" j0 w8 Y* l; i目前使用的LOCTITE公司的3609和3611胶水,其固化方法可统一：
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温区    一      二      三      四      五      六      七
7 x$ Z; G9 u( {上      130     165    170      165    160      155     155
下      130     165    170      165    160      155     155
0 j- m3 k0 y" ?9 |( w; C$ d
2 l' ?' N& H) b" Y. c4 ^链速 V=75CM/MIN

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