IC QFN封装内部有气泡不良。

naimei · 发表于 2020-3-11 14:06

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本帖最后由 naimei 于 2020-3-11 15:25 编辑

请各位大神帮忙IC QFN封装内部有气泡不良，目前使用的锡膏是0307的钢网厚度是0.12MM，开口是田字形的，如何改善？

Ferrya · 发表于 2020-3-11 15:27

把你实测的炉温传上来看看。

Zedd · 发表于 2020-3-11 15:53

把恒温时间延长。

naampp1 · 发表于 2020-3-11 22:47

从图片看，引脚的空洞更严重。建议对比下板上其它器件的焊接情况，
除了分析回流曲线，同时确认锡膏、PCB表面、器件表面有无异常。

重阳 · 发表于 2020-3-12 17:21

QFN器件一般为潮敏MSL3，打开外包装超出一周时间，或经过了回流焊等都会出现气泡；这张QFN器件X-Ray照片中有气泡，是否异常，行业的判据一般为单个气泡不能超出封装面积的2%，气泡累计面积不能超过10%的，可以通过photoshop等软件算下，看气泡是否超标？

anguchou · 发表于 2020-3-24 10:50

:):)

viktorwei · 发表于 2020-7-18 15:08

重阳发表于 2020-3-12 17:21. o% J z, C5 A2 a* n
QFN器件一般为潮敏MSL3，打开外包装超出一周时间，或经过了回流焊等都会出现气泡；这张QFN器件X-Ray照片中 ...

这个判断标准有统一要求吗？我看ADI的一个文件还要求气泡尺寸不能超过孔间距

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