波峰焊焊接工艺指导书

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波峰焊焊接工艺指导书

% K+ l, S4 g: r0 f& x; w一、目地
保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。 检查波峰焊焊接制程是否符合产品焊接质量的要求，工艺管控按照此规程的依据。
4 \+ H# k0 A! E/ X& @( H二、适用范围
本公司所有波峰焊焊接的PCB板产品。
3 n. {) X5 j5 r三、职责
1、波峰焊操作人员负责执行监控。
  F% Z7 Q+ ~  ]# H1 f2、工程师负责工艺制程编制，调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况的监控。钎料槽杂质含量、送样检查成份、检测报告分析及异常处理。
四、波峰焊相关参数设置和控制要求
2 |  M8 Z9 L; g  P8 h( w# p* b 1、定义： PCB板上焊点板上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。
2、无铅波峰焊焊接时炉温控制在260℃± 5℃，测温曲线 PCB板上焊点温度的最低值为227℃。
3、如客户或产品对温度曲线参数有独特规定和要求，应根据公司设备的实际性能与客户协商来确定应用数据的标准。以满足客户和产品的要求。
4、公司设备可控设置范围标准。
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