BGA扇出线宽请教。等回复，谢谢。

zxli36 · 发表于 2010-3-10 14:48

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正在做一块儿板，其中BGA扇出，顶层和BPG焊盘直接相连的部分的线宽可以是0.08mm或者是0.2mm（内层走线是0.08mm)。
从BGA焊接加工的角度考虑，什么样的线宽好些？就是扇出用的线是宽一些好还是窄一些好？
谢谢。

navy1234 · 发表于 2010-4-23 12:47

我个人建议宽一点好；从表面上看，线宽和阻抗要求一致；从BGA焊盘到孔盘的线很短，完全可以忽略。然而，将线加粗，则有利于BGA焊接，增加了结合力，就不容易产生掉焊盘的缺陷

zxli36 · 发表于 2010-4-23 14:07

本帖最后由 zxli36 于 2010-4-23 14:08 编辑

谢谢版主，我也是觉得宽一些好。只是从散热考虑的，因为有些焊盘没有连接，是没有引线的（也知道做一个空的连线好，可没地方）。因为扇出很多是很短的线就直接到过孔的，主要是担心线粗了会散热快，造成加工不良。
前两天看到一个板子上，线到BGA的部分有意做细了，不知道是不是这个原因。javascript:;

navy1234 · 发表于 2010-4-23 17:12

有可能，所有管脚都一样大小，对散热影响很小，估计是为了不改变BGA焊盘形状，太粗的线进去了，就会改变以前的形状，焊接时会有虚焊的缺陷。

chenweicn · 发表于 2010-5-6 13:32

考虑的周全

zsg456 · 发表于 2010-5-27 16:21

头次接触

lgos12345 · 发表于 2010-9-8 19:52

Please refer to

https://www.eda365.com/thread-39732-1-1.html

May be helpful to you.

Regards

lgos

lgos12345 · 发表于 2010-9-8 19:53

[size=100%][size=100%]Reply [size=100%][size=100%]1 # [size=100%][size=100%]zxli36

Please refer to

https://www.eda365.com/thread-39732-1-1.html

May be helpful to you.

Regards

lgos

zxli36 · 发表于 2010-9-21 16:45

楼上的，已经看到下载了，谢谢你的资料

entoshy · 发表于 2010-12-3 11:18

有看过bga左右pin都扇出，且扇出的线宽都是和焊盘差不多宽，

7878678 · 发表于 2011-3-1 17:04

谢谢你的资料

Smitheda · 发表于 2011-3-27 12:17

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