FPC的最新技术动向

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1前言
随着携带电话、数字视频摄像、数字音频摄像和
5 T  |; c! L& E& y; ]8 a$ oDVD记录器等数字家电制品的量产化，这些制品内
8 `. x3 W0 C& p  u$ y% f0 r部布线中使用FPC的需要正在盛行。传统的FPC一
: }7 c5 m9 k1 W( D8 o* o般用作主板之间的跨接线，然而近年来由于保持反复
" V& r7 ?% n9 l/ n1 |: D; O弯曲的驱动器功能的需要，多层化布线密度的提高，
安装半导体器件、微小芯片元件和连接器的功能模组
等，使FPC制品形态或者用途也发生了很大变化，迫
8 j" F' L7 x( ~# q! X切要求高密度化和高性能化。图1描绘了对于FPC的
0 L7 `& @! m9 p6 d" u- ]+ c, D, t要求特性的模式。本文就FPC的最新技术动向，FPC
% B' m* X7 @' ]7 R. H4 [, D7 p的开发状况和今后的课题等加以叙述。
3 P% d' y! A8 v' O2高密度FPC.
: j  _/ v, y; I% J3 Z# F目前FPC的制造方法一般采用减成法(substract
type)，以聚酰亚胺树脂和铜箔层压而成的覆铜箔板
(CCL，copper clad laminate)为出发材料，依次经过
; b. l/ q9 {0 c0 t贴膜(感光性干膜)，与负片掩膜位置重合以后曝光、
' t9 v/ f1 M  ?5 ?' p5 ~" x显影、蚀剂铜箔等制造工程而形成图形。聚酰亚胺膜
+ H+ i$ j4 F9 B$ e1 `" \, H厚度一般为25μm，要求高弯曲特性的设计时可以采
7 A/ |5 A, T% P2 B  O用12.5μm的聚酰亚胺膜，另一方面，线路导体的铜
箔厚度根据间距而使用35μum、17.5μm、 12μm、 9μm、
8 ]8 d9 d7 [: X9 x( g3 |5μm等不同厚度的铜箔。由于减成法是采用湿式蚀剂
溶解铜箔的工艺，导体宽度与高度之比(aspect) 越
大，工艺越难以稳定，因此铜箔越薄越有利。为了兼
, v# W5 g& v+ |% j顾高弯曲性和精细间距化，FPC的厚度将会愈来愈
薄。
! s% h; C- T7 ^近年来图形的最小节距，-般100um的单面板为
8 n" g! R0 u. ~. ^! c5 H' y2 h50μm以下，- -般200μm的双面板为100μm以下。采
用薄的CCL生产FPC时，不会发生折断和损伤等不
良品的量产工程设计非常重要，尤其是搬运传送等处
1 @1 A9 b: D1 S: q" k  K理工艺务必仔细。此外精细节距FPC设计时，由于导
$ P9 g1 e3 w9 H9 ^$ g4 Y" I体截面积减少而产生的容许电流值降低必须予以注
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