FPC的最新技术动向

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1前言
随着携带电话、数字视频摄像、数字音频摄像和
DVD记录器等数字家电制品的量产化，这些制品内
, y' {( F! M# \' G  Q1 \部布线中使用FPC的需要正在盛行。传统的FPC一
般用作主板之间的跨接线，然而近年来由于保持反复
弯曲的驱动器功能的需要，多层化布线密度的提高，
安装半导体器件、微小芯片元件和连接器的功能模组
等，使FPC制品形态或者用途也发生了很大变化，迫
切要求高密度化和高性能化。图1描绘了对于FPC的
要求特性的模式。本文就FPC的最新技术动向，FPC
) ?+ M) g/ V( o2 G/ h$ q的开发状况和今后的课题等加以叙述。
2高密度FPC.
目前FPC的制造方法一般采用减成法(substract
; @6 v- T* K( v% E0 ntype)，以聚酰亚胺树脂和铜箔层压而成的覆铜箔板
* q. l. k: `; W7 S0 O8 T8 S(CCL，copper clad laminate)为出发材料，依次经过
贴膜(感光性干膜)，与负片掩膜位置重合以后曝光、
& H- Z) a) x8 h( O显影、蚀剂铜箔等制造工程而形成图形。聚酰亚胺膜
厚度一般为25μm，要求高弯曲特性的设计时可以采
9 V  h$ t6 v) g3 E用12.5μm的聚酰亚胺膜，另一方面，线路导体的铜
' D! \9 N! v: t- G箔厚度根据间距而使用35μum、17.5μm、 12μm、 9μm、
5μm等不同厚度的铜箔。由于减成法是采用湿式蚀剂
5 [- `3 e0 ], z9 x. J1 L) }* D溶解铜箔的工艺，导体宽度与高度之比(aspect) 越
& h. Z7 `4 T( g7 r$ x大，工艺越难以稳定，因此铜箔越薄越有利。为了兼
  [% r8 M4 C0 G% H& n顾高弯曲性和精细间距化，FPC的厚度将会愈来愈
薄。
3 h% x; V* c# q9 `, [& @) Y近年来图形的最小节距，-般100um的单面板为
6 x4 Y% {+ k- `: o50μm以下，- -般200μm的双面板为100μm以下。采
! ^8 A$ [. s6 h7 P7 ]用薄的CCL生产FPC时，不会发生折断和损伤等不
% Z+ [- v6 R+ |/ `良品的量产工程设计非常重要，尤其是搬运传送等处
! N$ n! {6 t% B# A6 p理工艺务必仔细。此外精细节距FPC设计时，由于导
8 u5 T2 C; I, K; \3 o% N; R体截面积减少而产生的容许电流值降低必须予以注
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