FPC的最新技术动向

freedom1

1前言
随着携带电话、数字视频摄像、数字音频摄像和
DVD记录器等数字家电制品的量产化，这些制品内
) e( ?* ^) {$ u% K部布线中使用FPC的需要正在盛行。传统的FPC一
5 Y+ m* k# i/ u# I( B: v般用作主板之间的跨接线，然而近年来由于保持反复
弯曲的驱动器功能的需要，多层化布线密度的提高，
安装半导体器件、微小芯片元件和连接器的功能模组
等，使FPC制品形态或者用途也发生了很大变化，迫
切要求高密度化和高性能化。图1描绘了对于FPC的
+ I- I* _% l( ~, c* b' q$ H2 v( ]要求特性的模式。本文就FPC的最新技术动向，FPC
! z( ?* i+ Y7 f& d# ~6 D的开发状况和今后的课题等加以叙述。
2高密度FPC.
目前FPC的制造方法一般采用减成法(substract
type)，以聚酰亚胺树脂和铜箔层压而成的覆铜箔板
/ b3 p# A4 |- M( G- h4 [2 d# B(CCL，copper clad laminate)为出发材料，依次经过
6 K' b# P. x) e3 E8 Z# ~贴膜(感光性干膜)，与负片掩膜位置重合以后曝光、
  z# n! s/ y) a( W; m' {显影、蚀剂铜箔等制造工程而形成图形。聚酰亚胺膜
厚度一般为25μm，要求高弯曲特性的设计时可以采
% }/ X% D+ r; B7 U& |; q" |9 x用12.5μm的聚酰亚胺膜，另一方面，线路导体的铜
7 k& q" Q7 e2 e4 H/ R, g" S0 V0 q( E箔厚度根据间距而使用35μum、17.5μm、 12μm、 9μm、
5μm等不同厚度的铜箔。由于减成法是采用湿式蚀剂
溶解铜箔的工艺，导体宽度与高度之比(aspect) 越
. W1 V' z0 C, [7 }大，工艺越难以稳定，因此铜箔越薄越有利。为了兼
% f" M7 g9 p& n; p* D, o% [1 V顾高弯曲性和精细间距化，FPC的厚度将会愈来愈
+ `( ?2 w3 \! n- L3 J& m薄。
近年来图形的最小节距，-般100um的单面板为
2 r# @' m! f1 \: G0 C9 ?50μm以下，- -般200μm的双面板为100μm以下。采
用薄的CCL生产FPC时，不会发生折断和损伤等不
良品的量产工程设计非常重要，尤其是搬运传送等处
% W4 w$ d7 L/ K' }+ R理工艺务必仔细。此外精细节距FPC设计时，由于导
0 |. h* g' H/ N+ Z  t体截面积减少而产生的容许电流值降低必须予以注

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