FPC全制程技术讲解

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单片单面挠性印制板工艺(一)
●材料的切割:
0 T5 n4 d) p* S. b. e挠性印制印制板的材料主要分为二大部份;
第一类是:覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分
为聚酰亚胺和聚酯类;按导电铜箔的类型
又可分为压延铜箔和电解铜箔;按结构分
又可分为三层结构(有胶基材)和二层结
' U- @  W% l' f构(无胶基材)。
第二类是:保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚
; t) D0 C9 l& j4 `/ k胺和聚酯类。.
在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用
) l2 t/ L: A4 v" m5 A6 _! U, |0 g6 }正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的
; b6 ?2 O; p) {$ o压延方向与设计时的要求一-致。

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道法自然

这个讲解还是很详细的，好资料。