失效分析（一）

冬1988

失效分析
) K. V* l! }4 Q  Q" z( G失效分析的总章与目录。
% y' `5 Z# o& @
0 K: V) F7 S  c1 H# P; o失效分析基础
7 p! [: ^+ D3 \$ ul 可靠性工作的目的，失效分析的理论基础、工作思路
2 C0 [5 j+ _. t: j) i4 K. `( W3 J/ k$ p
l 术语定义与解释：失效、缺陷、失效分析、失效模式、失效机理、应力……
2 V; \0 v+ u% N$ J+ _# v
l 失效分析的问题来源、入手点、输出物、相关标准
. R" n' T, e- [; \4 g' `0 h) X- A
& J6 I) V3 s" F. D2 Y3 y4 K3 Q! h失效分析技术方法
( g: E/ z$ M- C: |! R4 N8 \/ H7 uA、失效分析的原则

B、失效分析程序
" R0 J" c3 H- H6 l/ g$ T0 u
+ U, Z- ~7 C% _l 完整的故障处理流程

9 G3 X! [0 L5 h: t# B  j% I7 A( o' V) hl 整机和板级故障分析技术程序
7 C( [! ^! g) J- k  N0 f3 n
l 元器件级失效分析技术程序（工作过程和具体的方法手段介绍）

+ f$ I: t4 P! e7 @3 a5 N( Q  a# gC、失效信息收集的方法与具体工作内容
! O& V( ]; ]/ g- P8 [" c& J
3 `0 M( Q- {9 f8 Q3 v3 R- U  ml 如何确定失效信息收集的关注点
& _2 g4 ~/ d- ~. ~+ c# D- \" c5 W
l 样品信息需要包括的内容
, \" w& }9 K8 H& o* Y5 O
7 ?: A$ l9 \) m5 g1 M# Ql 失效现场外部信息的内容
7 B/ [3 C2 u5 F! |0 |
+ `1 \8 t4 f, B/ g; g8 g  D4 n% }2 s& kl 信息收集表格示例
. R7 k) p6 T6 \5 a# c8 t
l 信息收集为后面技术分析工作贡献的示例
D、外观检查

l 外观检查应该关注的哪些方面

, U9 M! ^$ a6 H* X- F  |l 外观检查发现问题示例
/ m  K" n! T/ k
+ L' v3 U  Y9 D2 Q" D4 y6 d4 nl 外观检查的仪器设备工具
" P! U$ x1 J; L- s% ^% hE、电学测试

0 M  |$ M( D) Y! Pl 如何用电测验证失效模式和预判失效机理

" m3 w( t, z0 |- N, ?  _) Pl 电测的具体方法

4 Q; w- \9 b5 ]4 u3 U# o6 Hl 几种典型电测结果的机理解析

l 电测时复现间歇性失效现象的示例

l 在电测中如何利用外部应力与失效机理的关联

, k/ L& H8 D" ?( X+ \# |6 nl 电测的常用仪器设备
F、X－RAY
- T8 r4 m5 L4 t* C2 X1 T
l X-RAY的工作原理与设备技术指标

% P+ p* V2 T  s# v' y# Q5 t3 J8 }l 不同材料的不透明度比较

; M* f: E5 P; Y' a$ Gl X-RAY的用途
; b4 L- c3 M# n( L) `2 ]; g5 a
7 `% x) a9 E; cl X-RAY在失效分析中的示例

l X-RAY的优缺点

l X-RAY与C-SAM的比较
6 F$ B" b) `1 G$ C( w
G、C-SAM
; s: B! I1 i9 w9 q+ K. f
l C-SAM的工作原理与设备技术指标
& ^4 T0 ?  G! w: O8 r4 ^
l C-SAM的特点与用途
/ F" k5 w+ [& ~  D; m# z/ Q1 p4 t
l C-SAM、X-RAY在失效分析中联合应证的使用示例
1 w+ h$ q/ U3 {. ?) r
l C-SAM的优缺点

; X1 `' ~2 ~: S2 d0 w5 F) u" e

IC老和尚

电测验证失效模式和预判失效机理很重要