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.SMT之概念
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3 R* N: m' R; ?數“表面黏裝零件的電子装配技术.
優點: 1.可在板 上兩成同時焊接,封裝密
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道法自然

.SMT之概念 SMT (SuRFace mount technology) 是可在“板面上”擠滿及焊牢極多 數“表面黏裝零件的電子装配技术. 優點: 1.可在板 上兩成同時焊接,封裝密& ~( w. ?1 }4 Z 度提高50~70%. 2.腳短，提高轉輸速度.$ D, T* z( w7 k9 O4 [ 3.可使用更高腳數.! v: a: b  Y8 Y1 }/ a 4.自動化，快速，成本低. 二表面貼裝組件及材料(1) 1.表面貼裝零件 SOIC(small outline integrate circle) RESISTANCE(電阻) CAPACITANCE(電容)

92434dianzi

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rui_t

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