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.SMT之概念
6 J3 b* U/ J( Q. ySMT (SuRFace mount technology)
4 F1 K# d$ x( {. J是可在“板面上”擠滿及焊牢極多
" g( s2 k9 Y6 C數“表面黏裝零件的電子装配技术.
優點: 1.可在板 上兩成同時焊接,封裝密
度提高50~70%.
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4.自動化，快速，成本低.
- L, T; U( C1 p) k二表面貼裝組件及材料(1)
1.表面貼裝零件
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道法自然

.SMT之概念 SMT (SuRFace mount technology) 是可在“板面上”擠滿及焊牢極多 數“表面黏裝零件的電子装配技术. 優點: 1.可在板 上兩成同時焊接,封裝密& ~( w. ?1 }4 Z 度提高50~70%. 2.腳短，提高轉輸速度.$ D, T* z( w7 k9 O4 [ 3.可使用更高腳數.! v: a: b  Y8 Y1 }/ a 4.自動化，快速，成本低. 二表面貼裝組件及材料(1) 1.表面貼裝零件 SOIC(small outline integrate circle) RESISTANCE(電阻) CAPACITANCE(電容)

92434dianzi

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rui_t

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