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本帖最后由 EDADZE365 于 2020-3-13 17:02 编辑 % ~: Z/ P+ \$ ~- h t
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由于疫情影响,2020年EDA365电子硬件技术线下研讨会被迫延期
* Q, [+ w" {+ m, ?9 P6 [( C许多EDA365粉丝对2019年乃至2018年的研讨会念念不忘,
* v9 ^0 I- E( T- N4 J4 I) o+ @不停地追问,“今年研讨会什么时候开始?” 0 ]3 _, B# G* Q9 f2 A- c
鉴于此,我们隆重推出 EDA365直播计划
, Y6 `3 _' F3 g8 K% |$ O每月不少20场,涵盖的主题:PCB设计、射频、电子硬件、SI/PI、DFM、EMC、器件工程
; |7 E$ c! Q+ N, p' G为的是让广大电子工程师在家仍能继续提升自我
& k. \/ W- X) G6 K1 p, s; `2 {先让我们看看本周(3月9日-3月14日)有哪些大咖直播呢?
/ |( T- f+ K5 D" ]6 k+ P0 N/ V, v★3月11日晚8点-9点:毛忠宇 《电容设计与模型分析》★ % k J0 ^* I4 x1 |+ S# J% \$ B
毛忠宇老师 EDA365信号完整性、仿真SI/PI论坛特邀版主 国内知名企业高速信号仿真及SIP设计专家
7 T) m/ g' ^1 g, ~2 c8 ^, a20余年深耕电子科技行业,从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装设计等,在PCB-Package-IC协同设计、仿真方法及流程有清晰的认识与经验。曾就职于深圳华为技术有限公司、海思半导体有限公司、兴森快捷电路科技股份有限公司等,EDA365论坛特邀版主。
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主要出版物: 1)《芯片SiP封装与工程设计》 2)《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》 3)《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》 4)《IC封装基础与工程设计实例》
0 a' H* R4 i9 g: O课程特色1.为了避免与网上流行的类似课程出现同质化,本课程具有如下的特色: 2.通过实例演示理解理论 3.原创技巧、学致用 4.抛开龙套深入内部,仿真的细节与深入 5.收费课程精华分享 6.《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》重点详细与补充
& i' Q, i- c. g3 |$ P; r★3月12日晚8点-9点:何平华《用数据说话—HFSS仿真实操案例讲解 第二期》★ 何平华老师 EDA365射频、微波论坛特邀版主 原华为射频硬件首席设计专家
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30年行业产品研发经验,荣获多项PCT国际专利。曾创建华为射频PCB设计团队,在行业内率先将HFSS引入PCB设计领域;为射频与板级高速无源链路精准建模做出过突出贡献;为公司解决多项产品疑难及技术攻关问题。 曾荣获华为个人金牌奖一次、团队金牌奖两次。
2 W- {; ?; ~! Y4 w5 I课程特色: 1. HFSS仿真界面 2.腔体、微带线建模 3.自谐振本征仿真设置、隔离度模式仿真设置,二者仿真结果之间的对应关系 4.上盖板松紧程度为什么影响调试指标漂移不定
8 e3 s4 k3 {: n. p7 k9 @★3月14日晚8点-9点:周达《控制系统架构与CPU技术概述》★ 周达老师, f$ r* ]& e7 A* v4 P# q
EDA365电子硬件研发论坛特邀版主
+ @, a/ Z+ s- x- A7 k. G原华为公司资深硬件开发工程师、构架设计师、硬件技术规划师3 m7 A+ I! c9 P( v! e. J9 Z& A* B- _
: s( g; q! o7 I' |0 _20年硬件设计与技术规划经验。曾负责主持华为公司《PowerPc 处理器硬件设计规范》撰写;华为多个重量级产品的硬件架构设计工作,获得多个国家级硬件架构设计专利。具有丰富的硬件设计全流程经验。3 W0 c' p4 t/ I1 k; Z8 E5 I
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课程特色:3 d% Y; N7 J" L! ~
1.控制系统的应用场景 —— 学习的必要性
; R0 l, M" e& B$ n4 J2.控制系统架构 —— 基本框架; A. |/ D% @& W! ~' m
3.CPU基本概念 —— 基本原理
, B/ `' h% |$ `4.CPU 进化史与发展趋势 —— 摩尔定律的影响和局限性4 r3 r% n7 w9 c( [) r1 o
5.典型CPU 类别介绍 —— ARM 与 RISC-V
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如何报名??
: j4 |# `# i! \$ X6 o第一步 (先扫码下载电巢APP)
! t, m& q: p4 {. Y8 N) o第二步 (电巢APP首页点击精彩活动栏目) |