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本帖最后由 EDADZE365 于 2020-3-13 17:02 编辑 " Y7 p8 b( M$ L+ Z, n7 [9 Y
2 L4 Z' G- W1 \. C$ L' F+ r, ?由于疫情影响,2020年EDA365电子硬件技术线下研讨会被迫延期 # g& }7 Q: I- b- c! U
许多EDA365粉丝对2019年乃至2018年的研讨会念念不忘,
% l+ z8 v, s3 ~# N; [" e不停地追问,“今年研讨会什么时候开始?” ; t% q9 O& x Q7 j
鉴于此,我们隆重推出 EDA365直播计划 & e& n8 f; ^2 F! Q2 V6 U
每月不少20场,涵盖的主题:PCB设计、射频、电子硬件、SI/PI、DFM、EMC、器件工程 2 ~) t( U, \" W: C
为的是让广大电子工程师在家仍能继续提升自我 ( {2 y& {4 G9 h; V
先让我们看看本周(3月9日-3月14日)有哪些大咖直播呢?
/ u7 P9 [" o/ a1 g# f★3月11日晚8点-9点:毛忠宇 《电容设计与模型分析》★ 6 j) Z! y( L$ ^9 m
毛忠宇老师 EDA365信号完整性、仿真SI/PI论坛特邀版主 国内知名企业高速信号仿真及SIP设计专家
) o2 r" X% S3 ~3 K' V% h: y: Z- S5 T20余年深耕电子科技行业,从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装设计等,在PCB-Package-IC协同设计、仿真方法及流程有清晰的认识与经验。曾就职于深圳华为技术有限公司、海思半导体有限公司、兴森快捷电路科技股份有限公司等,EDA365论坛特邀版主。
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主要出版物: 1)《芯片SiP封装与工程设计》 2)《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》 3)《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》 4)《IC封装基础与工程设计实例》
/ N2 l: @. Q* T% U/ m1 O: X课程特色1.为了避免与网上流行的类似课程出现同质化,本课程具有如下的特色: 2.通过实例演示理解理论 3.原创技巧、学致用 4.抛开龙套深入内部,仿真的细节与深入 5.收费课程精华分享 6.《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》重点详细与补充
& |- m1 _) V H# m3 o★3月12日晚8点-9点:何平华《用数据说话—HFSS仿真实操案例讲解 第二期》★ 何平华老师 EDA365射频、微波论坛特邀版主 原华为射频硬件首席设计专家
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30年行业产品研发经验,荣获多项PCT国际专利。曾创建华为射频PCB设计团队,在行业内率先将HFSS引入PCB设计领域;为射频与板级高速无源链路精准建模做出过突出贡献;为公司解决多项产品疑难及技术攻关问题。 曾荣获华为个人金牌奖一次、团队金牌奖两次。
+ I+ i. q. \( u3 i' ^$ O( @+ `课程特色: 1. HFSS仿真界面 2.腔体、微带线建模 3.自谐振本征仿真设置、隔离度模式仿真设置,二者仿真结果之间的对应关系 4.上盖板松紧程度为什么影响调试指标漂移不定
0 f# f* `* \. t! @★3月14日晚8点-9点:周达《控制系统架构与CPU技术概述》★ 周达老师
3 g8 B9 J$ H. B0 Z5 aEDA365电子硬件研发论坛特邀版主: T( t0 L7 j8 Z" J+ E: @
原华为公司资深硬件开发工程师、构架设计师、硬件技术规划师2 o8 t3 H6 }! q" Y5 r
8 v& W& H% }& J, a3 C c z, v$ F- E* i20年硬件设计与技术规划经验。曾负责主持华为公司《PowerPc 处理器硬件设计规范》撰写;华为多个重量级产品的硬件架构设计工作,获得多个国家级硬件架构设计专利。具有丰富的硬件设计全流程经验。6 h+ \# K. K' q8 N
& @& e6 U5 u- a L, J' _8 s4 v: U1 k课程特色:; X4 {6 G+ m( e) K3 ?0 X
1.控制系统的应用场景 —— 学习的必要性7 Q- m5 E1 B q/ L
2.控制系统架构 —— 基本框架
! W9 l# w' W" `" O' A! ] z+ G3.CPU基本概念 —— 基本原理' P f* I' A8 M; q+ m) N( p7 l) o# M! |
4.CPU 进化史与发展趋势 —— 摩尔定律的影响和局限性3 C2 c8 G: o) p: I+ l& D
5.典型CPU 类别介绍 —— ARM 与 RISC-V$ n1 P# z2 z/ B! [5 |
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如何报名?? ! D3 W# V, x) }4 n. r
第一步 (先扫码下载电巢APP) 5 C+ y Q3 _0 r! V
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