如何控制溢胶量？

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发表于 2020-3-6 17:19 | 只看该作者回帖奖励

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电路板焊盘越做越小，在层压包封时对焊盘边的溢胶量的要求越来越小，现在我最小只能控制在0.05～0.1mm内，如果想要得到更小的溢胶量，不知道在压制时要注意控制哪几方面因数呢？这些因数对溢胶及板的变形有什么影响？？请各位大虾指教！！！

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