[PADS VX.2.4][6层]AMD 高端嵌入式主板PDF原理图及PCB源文件

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作品名字：[pads  VX.2.4][6层]AMD 高端嵌入式主板PDF原理图及PCB源文件
7 p% p3 v1 u' E( H- Q
文件描述

1.功能描述：高端嵌入式主板

2.软件版本：PADS  VX.2.4

% u" }9 }# ]* }0 U3.层数：6层板

5 o0 R( \& I( `+ Z" {& R

4.用到的主要芯片：/

5.PCB板尺寸：120mm*135mm

作品截图如下：       

顶层截图：


底层截图：

全层截图：
& |. s' |" r' Y
叠层截图：
/ T4 q4 N' c' [" G

( }, Y7 G0 K& S. j: w" G

BOM：

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REFDES	COMP_DEVICE_TYPE	COMP_VALUE
位号	类型	属性
C1	T_C0603
C2	T_C0603
C3	T_C0603
C4	T_C0603
C5	T_C0603
C6	T_C0603
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C8	T_C0603
C9	T_C0603
C10	T_C1210
C11	T_C1210
C12	T_C0603
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C136	T_C0805
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C152	T_C0603
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C162	T_POSCAP/D
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C174	T_POSCAP/D
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C179	T_C0603
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C183	T_C0603
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C185	T_C0603
C186	T_C0603
C187	T_AC/F8
C188	T_C0603
C189	T_POSCAP/D
C190	T_C0603
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C193	T_C1210
C194	T_C0603
C195	T_POSCAP/D
C196	T_POSCAP/D
C197	T_AC/F8
C198	T_C0603
C199	T_C0603
C200	T_AC/F8
C201	T_C0603
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C203	T_C0603
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C208	T_C0805
C209	T_C0603
CR1	T_LED1-2P/DIP
D1	T_SOT-23
D2	T_SOT-23
D3	T_SOT-23
D4	T_SOT-23
D5	T_SOT-23
D6	T_SOT-23
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D12	T_SOD-87
D13	T_SOD-87
D14	T_SOD-87
D15	T_SOT-23
F1	T_FUSE/MINIC110
F2	T_FUSE/MINIC110
F3	T_FUSE/MINIC110
FB1	T_L0805
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FB25	T_L0805
FB26	T_L0805
FD1	FIDTOP
FD2	FIDTOP
FD3	FIDTOP
FD4	FIDTOP
FD6	FIDTOP
FD8	FIDTOP
JBIOS1	T_PLCC-32/SKT
JCRT1	T_VGA_15P3R
JDCIN1	T_HCH-DCIN-3P
JFS1	T_FTSH2X7/1.27
JHDD1	T_H2X22/2MM/SMDAAA
JLAN1	T_FOX-RJ45/16P
JLPC1	T_FTSH2X13/1.27
JMIC1	T_IDJ-B27-F6T
JSPK1	T_IDJ-B27-F6T
JSPK2	T_H1X4/2MM
JUSB1	T_PAN-96062-A01
JUSB2	T_PAN-96062-A01
L1	T_PM0805
L2	T_PM0805
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L6	T_DO-3316
Q1	T_SSOT-6
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Q3	T_SSOT-6
R1	T_R0603
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R58	T_R0603
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R67	T_R0603

4 G8 m  u3 o6 K
+ n$ S8 l: m  y2 ?% j2 D2 S2 u3 ^

附件：

原理图和PCB文件如下：

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