[AD 15][2层] 无线串口通信（X2051）原理图、PCB源文件

Sapir_BI

作品名：[AD 15][2层] 无线串口通信（X2051）原理图、PCB源文件

# c1 _# X; N. @文件描述
2 i& ]2 K- E) F0 A  ~/ x4 O8 G3 G2 i1. 作品用途：无线串口通信
" i9 O4 r, i, |8 i" D9 |$ ~2. 软件版本：AD 15
3. 层数：2层板
4. 用到的主要芯片：X2051
; D$ h* R- \& k0 Y* n) V& H( h/ T5. PCB尺寸：115mm*50mm
2 o( s. M7 \$ e! P$ K9 S
作品截图如下：
' ]" B( x) t% }# m, `# {+ I
4 \3 f/ v' u( Y8 B6 P8 k全层截图：

- C0 a& ]: p+ N, x" L叠层信息截图如下：
( O( m. I; o1 I) i; w3 K  c( v
; k6 S* G& ]0 Q- [. `BOM：
. _) ?5 f( ]2 O/ Q

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
11.0592	B, B_1	XTAL1	2
	BTH-433, BTH-433_1	BTH-433TR	2
30p	C1, C1_1, C2, C2_1	CAP3	4
22u	C3, C3_1	RB2/4	2
103	C4, C4_1	CAP3	2
100u	C5, C5_1	RB4/8	2
LED	D, D_1	SIP2	2
ANTENNA	E, E_1	SIP1	2
CON4	J1, J1_1, J3, J3_1	SIP4	4
	J2, J2_1	SIP2	2
	J4, J4_1	SIP4	2
10k	R1, R1_1	AXIAL0.4	2
1k	R2, R2_1	AXIAL0.4	2
	S1, S1_1	QCAJ	2
	S2, S2_1	BDKG1	2
X2051	U, U_1	DIP20	2

附件：
原理图和PCB源文件如下：
& _" ^" D  C, L' H: U

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