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本帖最后由 mytomorrow 于 2020-3-2 14:54 编辑
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刘英，侯星珍，符云峰! B5 k }' H6 K
(中国电子科技集团公司 第二十九研究所，四川 成都 610036)7 X6 L+ ?* \ {/ z( j
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4 K. w/ s: {* b- ~摘要:一种SBGA封装的高速 多引脚互联器件被应用在多个重要产品上，但在检验过程中发现其故障率明显高于同类封装器件，严重影响生产计划和产品质量。经过产品装配全过程分析后，确认主要原因为回流焊接参数不合理，氮气环境的不良影响，焊膏量不满足要求和焊端物理损伤。介绍了针对解决相应原因开展的工艺改进工作，并通过检验手段和数据统计确认了工艺优化的有效性。
5 o) G. G9 `6 I5 d) A关键词: SBGA; -次合格率;工艺改进* X8 \0 |6 c7 D* n4 _% e. P7 r% N
$ Q3 D! e5 A# w" R8 F* r& ^7 A$ w3 m随着电子设备向小型化和多功能化集成发展，高密度印制板组件和板板互联结构应运而生，多引脚板间连接器可实现高速信号传递，广泛应用于板卡对接的设备中，大量应用在机载领域、地面领域和舰载领域。6 S( s- x8 [+ ~2 [! a" w
本文中的高速多引脚互联器件虽被厂家定义为超级球栅阵列( SBGA)封装，但其结构与传统的球栅阵列( BGA)封装存在一-定区别。传统的BGA封装为了强调I/O仍然是“ball” ，而本文中的SBGA的I/O的形态为非“ball"的锡铅焊片，两者结构对比如图1所示。' u' ^& M1 [2 _4 m7 z- x' h+ ]1 D
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发表于 2020-3-2 14:52
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