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本帖最后由 mytomorrow 于 2020-3-2 14:54 编辑 G' d& s) {3 y
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刘英，侯星珍，符云峰
; M9 `8 z% F$ x- R(中国电子科技集团公司 第二十九研究所，四川 成都 610036)
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摘要:一种SBGA封装的高速 多引脚互联器件被应用在多个重要产品上，但在检验过程中发现其故障率明显高于同类封装器件，严重影响生产计划和产品质量。经过产品装配全过程分析后，确认主要原因为回流焊接参数不合理，氮气环境的不良影响，焊膏量不满足要求和焊端物理损伤。介绍了针对解决相应原因开展的工艺改进工作，并通过检验手段和数据统计确认了工艺优化的有效性。
, y/ V9 I/ `# c; [8 L9 s1 W关键词: SBGA; -次合格率;工艺改进- ]7 d" ~8 q, G5 q( h- \9 {/ t
. G* A8 |7 X M5 \5 O$ J; F7 j随着电子设备向小型化和多功能化集成发展，高密度印制板组件和板板互联结构应运而生，多引脚板间连接器可实现高速信号传递，广泛应用于板卡对接的设备中，大量应用在机载领域、地面领域和舰载领域。* r7 m/ l7 M: M) A
本文中的高速多引脚互联器件虽被厂家定义为超级球栅阵列( SBGA)封装，但其结构与传统的球栅阵列( BGA)封装存在一-定区别。传统的BGA封装为了强调I/O仍然是“ball” ，而本文中的SBGA的I/O的形态为非“ball"的锡铅焊片，两者结构对比如图1所示。
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发表于 2020-3-2 14:52
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