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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 电磁兼容&安规论坛 › 半导体器件与集成电路的ESD防护技术研究与实现
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半导体器件与集成电路的ESD防护技术研究与实现

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littleant

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1#
发表于 2020-3-2 14:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本文描述的是生产芯片工艺上ESD的防护，主要涉及三种管道技术，二极管、可控硅器件(SCR)和寄生双极型器件。芯片内的ESD防护的原理有两点，有沟道可以泄放，进入内部之前即进行低电压的钳制。本文介绍了芯片上的ESD仿真技术，主要是模拟波形进行注入。业内两大公司SYNOPSYS 和 SILVACO在这一领域有丰富的软件可以提供，本文主要涉及Sentaurus TCAD 仿真工具平台。

半导体器件与集成电路的ESD防护技术研究与实现.pdf

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yin123
  • TA的每日心情
    怒
    2019-11-29 15:37

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-3-2 16:50 | 只看该作者
    虽然资料没加锁，但是下载一个5分，还是感觉肉疼

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