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摘要 连接器在射出成型后,由于各部位的冷却速率的不同,材料收缩不均,以及纤维配向等影响,会造成一定程度的翘曲,所以在设计连接器时,通常都会使用CAE模流分析软体(例如Moldflow)模擬分析产品的翘曲程度,以确定其翘曲值在产品的规范要求之内。 但对于FPC连接器必须经过回焊制程,将连接器焊在软性电路板上,经常发生的一个现象是射出成型之FPC连接器翘曲值在规范内,但经过回焊炉的加热制程,射出成型所残留之应力及材料非等向性等因素将产生二次变形,往往造成产品翘曲量超越规范值,而无法通过QA的检验。 FPC连接器之热翘曲现象无法由模流分析软体单独预测出来。因此,本研究将结合模流分析软体Moldflow和结构分析软体ABAQUS进行FPC连接器之回焊热翘曲分析,首先以Moldflow模拟FPC连接器之射出成型翘曲值,再经由Moldflow与ABAOUS之接口介面,以Moldflow分析之残留应力,材料性质及纤维配向为初始条件,并输入热场及降伏强度等参数进行ABAQUS之热应力及变形分析,模擬预测过回焊炉后所产生之热翘曲值。 此案例以FPC盖板为例。 O. T% w/ s# X G
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