连接器之回流焊热翘曲分析

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摘要

连接器在射出成型后，由于各部位的冷却速率的不同，材料收缩不均，以及纤维配向等影响，会造成一定程度的翘曲，所以在设计连接器时，通常都会使用CAE模流分析软体（例如Moldflow）模擬分析产品的翘曲程度，以确定其翘曲值在产品的规范要求之内。

但对于FPC连接器必须经过回焊制程，将连接器焊在软性电路板上，经常发生的一个现象是射出成型之FPC连接器翘曲值在规范内，但经过回焊炉的加热制程，射出成型所残留之应力及材料非等向性等因素将产生二次变形，往往造成产品翘曲量超越规范值，而无法通过QA的检验。

FPC连接器之热翘曲现象无法由模流分析软体单独预测出来。因此，本研究将结合模流分析软体Moldflow和结构分析软体ABAQUS进行FPC连接器之回焊热翘曲分析，首先以Moldflow模拟FPC连接器之射出成型翘曲值，再经由Moldflow与ABAOUS之接口介面，以Moldflow分析之残留应力，材料性质及纤维配向为初始条件，并输入热场及降伏强度等参数进行ABAQUS之热应力及变形分析，模擬预测过回焊炉后所产生之热翘曲值。

此案例以FPC盖板为例。
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ParkerHuang

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ye9893090

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瞪郜望源_21

不错不错，很是专业和地道，值得好好学习下