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[AD 15][2层] ESP-12F智能插座主板(SOP4+SOT23-5)PCB源文件

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发表于 2020-2-27 13:55 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 15][2层] ESP-12F智能插座主板(SOP4+SOT23-5)PCB源文件0 G9 Q1 s! E! w! s% f* [

5 W8 p, v* r0 _; P" |
" S" y* w, o6 a9 L
文件描述
5 ]+ X+ Z2 _# Q! D0 @& }5 o( p1. 作品用途:主板: i# B( Y( C6 m; J5 b* e% e
2. 软件版本:AD 15
& b$ U; c8 t' B: Q  s/ X4 h3. 层数:2层板* n' S; O# r) m  X4 F
4. 用到的主要芯片:SOP4+SOT23-54 {, v" B* B& D$ U. U
5. PCB尺寸:60mm*34mm. H+ A1 M- A( Y% w; u) O9 e
$ L: l" O2 c  T( C9 a9 F! y! K
: g6 c& a7 b, \- C
作品截图如下:
1 q" k" }1 w0 T$ X) E8 A. [: }顶层截图:  E, v; ?) H$ C4 [. @5 h

# o( I! `# \/ w2 Y2 q5 T底层截图:! `5 V7 H) B" s9 j: T6 Z* C, z/ F( Y, h

3 O4 J( h' B9 v/ d6 i* _全层截图:
3 L+ ^6 C1 N( \. N+ x/ @ # [4 p& E/ U; A
叠层信息截图如下:2 q. s  Y% f: z9 o
0 Y- D' Y4 u: S& B
BOM:
0 i( ~& R0 I- U  P- q) j9 U
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
T3V3, B_EN1, GND, R_EN1, RL_EN1, RST1T
6
EC2C2EC2
1
EC1C3, C5EC1
2
C0603C6, C11, C13, C15, C17, LED1, LED2C0603
7
C0402C7, C8, C9, C10, C12, C16, C18, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12, R14, R15C0402
19
C0805C14C0805
1
DD1, D3D
2
PD2P
1
JP2JP1JP2
1
JP3JP2JP3
1
BUTTONK1CN2
1
LL1L
1
RL2R
1
LLL3LL
1
SOT23SQ1SOT23S
1
RSR1RS
1
KR13K
1
JQC-3FFRY1JQC-3FF
1
SOP4U1SOP4
1
SO6U2SO6
1
SOT23-5U3SOT23-5
1
CVR1C
1
WIFIWIFIWIFI
1
附件:
. Q+ K2 y- Q, M& }+ _% M原理图和PCB源文件如下:/ u$ |! K: p5 x3 R
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