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Solder Mask为什么要比焊盘大0.1或0.2？？？

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wukunpeng858

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1#
发表于 2010-1-18 19:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
在PCBM LP中定义为：/ \4 }, w+ D' d$ t. x
padstack Defaults- A' c0 U! N' K& B
1. Solder Mask is 1:1 scale of the land size
0 o. K! W+ }2 x  W' J7 Q1 U& L  c. C7 I2. Paste Mask is 1:1 scale of the land size
' l/ Z8 v! |0 a) q% ]/ \' U/ W0 ^' X3. The Assembly Layer land is 1:1 scale of the land size
1 o* F* u. L* Q6 g/ k
! e3 v3 G  T7 X) L如果这个说法没问题，应该是与焊盘一样大！！！

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zhuyt05

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2#
发表于 2010-1-26 15:23 | 只看该作者
因为生产时会有误差,而且IPC对Solder Mask和Paste Mask与焊盘一样大有解释,好像是说在CAM软件中根据厂家制版能力修改吧,你可以看一下他的标准,上次偶看到了

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mjc19870316
  • TA的每日心情
    开心
    2023-2-7 15:16

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2010-8-2 11:06 | 只看该作者
    看过

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    yondyanyu

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    4#
    发表于 2010-8-2 11:30 | 只看该作者
    那是以前的工艺水平达不到要求，现在工艺先进了，相等就可以了！
    ( @* b9 p9 L! y: \% [8 E或做相等，PCB板厂自己调整！

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    neky

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    5#
    发表于 2010-8-4 15:51 | 只看该作者
    对的啊

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    flysky

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    6#
    发表于 2010-8-9 15:41 | 只看该作者
    很多公司为了控制降低成本，pcb加工工艺不是特好，这样做为了可靠点

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    1985jili

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    7#
    发表于 2010-8-17 07:56 | 只看该作者
    阻焊层开窗是需要大些，如果阻焊层贴焊盘太近的话，焊盘上会残留阻焊层吧，到时会虚焊什么的。

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    001B

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    8#
    发表于 2010-8-19 14:57 | 只看该作者
    阻焊涂覆时候会有0.05mm左右的误差，如果Solder Mask和PAD一样大，阻焊很容易就涂覆到PAD上了。所以……

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    wangwubin123

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    9#
    发表于 2010-11-6 20:18 | 只看该作者
    Solder比顶层焊盘一般情况下单边大0.05mm的！

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    joanna413huang

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    10#
    发表于 2010-11-9 10:55 | 只看该作者
    嗯

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    zslic78

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    11#
    发表于 2010-11-12 16:51 | 只看该作者
    一般做封装的时候都会大一点的

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    lqc

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    12#
    发表于 2010-12-27 15:12 | 只看该作者
    我没有这样处理过呢，有没有这方面的资料共享下。。。谢谢。

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