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一、首先，我们来了解一下什么是溢胶 气泡和溢胶是FPC压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。 二、我们来讨论一下溢胶产生的原因 溢胶产生的原因有很多种，和保护膜(COVERLAY)的加工工艺流程有关;与FPC厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。下面，从具体的因素来加以讨论: 1. 产生溢胶的具体因素之一:由COVERLAY制造过程中的参数所决定。 当CL经涂布(COATING)后进于烘干阶段，如果温度、时间等参数控制不当，就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外，如果CL胶系涂布时分布不均匀，在压合过程中，很难控制溢胶量。 当此类产品出货到客户手中，在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。 2. 产生溢胶的具体因素之二:COVERLAY溢胶与存放环境有关。 目前，台虹COVERLAY的保存条件是10?以下，最佳保存温度是 0?,5?，保存时间是90天。 如果超过保存时间或保存条件达不到要求，COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定，很容易产生溢胶。 3. 产生溢胶的具体因素之三:客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因。 6 S+ L3 `; i* t# B# _
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发表于 2020-2-25 13:51
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