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楼主: liwei
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请问这个焊盘为什么会和地短路?

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  • TA的每日心情
    开心
    2025-6-27 15:05
  • 签到天数: 91 天

    [LV.6]常住居民II

    16#
     楼主| 发表于 2010-1-22 11:17 | 只看该作者
    谢谢各位,明白了

    该用户从未签到

    17#
    发表于 2010-2-1 11:45 | 只看该作者
    楼主,设计要符合现实和实际,你那不切实际的设计根本就没意义!

    该用户从未签到

    18#
    发表于 2010-2-3 11:38 | 只看该作者
    个人理解,不一定正确。
    : n" o& P( L2 x$ F4 S) E首先,你设置的层是顶层,那应属于贴片,在生产时都是由机器往PCB上贴的,你上边的这个孔肯定要精确定位机器有这方面设置吗?我不清楚,因为我没干过,所以不知道。其次,它有孔说明是插件,插件也是要设置的。那么这个孔的坐标是多少。因此我个人认为,如果焊盘的层选顶层,HOLE SIZE 应该是灰色的吧。所以这个应该是99的BUG吧。至于短路,可能是关于这个过孔99就没定义网络吧,个人意见。

    该用户从未签到

    19#
    发表于 2010-2-4 10:07 | 只看该作者
    感谢各位争鸣,学习了!

    该用户从未签到

    20#
    发表于 2010-2-5 12:35 | 只看该作者
    smd焊盘不应有过孔,这是原则,谁能预料焊接后smd焊盘里的过孔会发生什么事情?

    该用户从未签到

    21#
    发表于 2010-2-7 17:57 | 只看该作者
    同意20楼的说法!

    该用户从未签到

    22#
    发表于 2011-4-8 13:19 | 只看该作者
    学习了

    该用户从未签到

    23#
    发表于 2011-4-10 16:21 | 只看该作者
    你这好像都不是短路,首先来讲,铁片元件焊盘中是不允许有空的,这样会使焊锡流下去。其次,你这种封装中间只是一个孔,而不是过孔,这样的孔在顶层和底层是每有电气连接属性的,也不存在你说的短路的问题。

    该用户从未签到

    24#
    发表于 2011-4-10 16:23 | 只看该作者
    在制作封装的时候就把贴片封装的孔径设成0,在pcb编辑状态下更改会有DRC报错。

    该用户从未签到

    25#
    发表于 2011-4-10 16:25 | 只看该作者
    在制作封装的时候就把贴片封装的孔径设成0,在pcb编辑状态下更改会有DRC报错。

    该用户从未签到

    26#
    发表于 2011-4-10 21:26 | 只看该作者
    楼主看看你的 HOLE SIZE

    该用户从未签到

    27#
    发表于 2011-4-11 14:30 | 只看该作者
    本帖最后由 苏鲁锭 于 2011-4-11 14:34 编辑
    ' `6 t9 K/ `" d( x) a& f7 Z- Y5 i( k! g
    回复 liwei 的帖子
    / L8 W2 T! l; O% B
    , H! P/ Z8 p3 O单面焊盘中间打洞的话,这个洞默认是非金属化的,所以背面铺铜没有自动避让是可以理解的。因为软件认为没有其它网络需要避让。所以这不算短路。如果lz一定要金属化这些洞,就只能手动添加避让空间。
      @! t! P; v4 d/ z
    ( I5 G$ ?) |+ s! U' F0 R) C6 c没注意居然是坟墓。。。。0 R( ?2 k  I  k- [
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