[AD 10][2层]隔离RS-485通信微PLC卡原理图与PCB文件

Milne_T8

作品名：[AD 10][2层]隔离RS-485通信微PLC卡原理图与PCB文件
! X  U4 r: W( p, `, e
文件描述
1. 作品用途：隔离RS-485通信微PLC卡
! A- e* p9 U: z/ _2. 软件版本：AD 10
3. 层数：2层板
9 V' F% l1 ~  I- I- t4. 用到的主要芯片：MAX17515
3 I+ U- i" u8 v, Y- o$ ^2 n' A5. PCB尺寸：66.2mm*57mm

9 ?. j: t7 E( I5 \作品截图如下：
顶层截图：

( P" z9 Y/ p' X; L
, W, G9 k, `1 o5 Q  ~底层截图：

1 k- k1 F, p0 m' h) h
全层截图：

( q" w3 P1 @- d- |0 |; y  U7 ]7 c
- a: b+ p2 m2 B  z叠层信息截图如下：
$ o. `  x9 C) j9 I% {& f: C

BOM：
% k; F8 x: ]/ D% r. E

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
CAP	C100, C101	1206	2
CAP	C102	CAP\PANA\TPE\D2E	1
CAP	C200, C201, C202,  C203, C204, C205, C206, C207	0603	8
CAP	C300, C301, C302,  C303, C305, C306, C307, C308, C309, C310, C311, C312, C313, C314, C319, C320,  C325, C327	0402	18
CAP	C400, C401, C402,  C403, C404, C405	CC0402	6
DIODE_SCHOTTKY	D300, D301, D302,  D303	SOD123	4
DC Power Jack  24V 1A	J300	JACK\CUI\PJ-202AH	1
Ferrite Bead	L400	R0805	1
LED	LED200, LED201	LED\ROHM\SML-P1	2
CON_PCIE_1_CARD_EDGE	P200	CONN\PCI_EXP\36P\CARDEDGE\GLPMSS	1
HEADER 5X2	P201	CONN\SAMTEC\FTSH-105-01-L-DV-K	1
CON8	P300, P301	TB\8POS\PHOENIXCONTACT\1771088	2
CONN\HIROSE\ZX62RD-AB-5P8\MICRO_AB	P400	CONN\HIROSE\ZX62RD-AB-5P8\MICRO_AB	1
RES1	R100, R101, R102,  R200, R201, R202, R203, R204, R205, R206, R207, R208, R209, R210, R213, R300,  R301, R302, R303, R304, R305, R402, R403, RA16-1, RA17-1, RA17-2, RA18-1,  RA18-2, RA20-1, RA20-2, RB16-1, RB17-1, RB17-2, RB18-1, RB18-2, RB20-1,  RB20-2	R0402	37
CC0402	R211	CC0402	1
RES1	R212	CC0402	1
RES1	R400, R401	CC0603	2
Transformer	T300, T301	XFMR (WURTH  750315225)	2
RED	TP100	TestPoint	1
BLK	TP101	TestPoint	1
TVS SM712	TVS300, TVS301,  TVS302, TVS303	SM712 TVS	4
MAX17515	U100	SIP28\LGA\6.5X10MM\28L\3EP\L286510+1	1
STM32F103CB	U200	LQFP48 - ST Micro	1
ISO-RS485	U300, U301	SOIC 16W(W16M-9/10)	2
FT234XD	U400	DFN\3X3MM\12L\EP	1
OSC KYOCERA	Y200	XTAL\HOSONIC\2520	1

* h( F  i/ r3 i8 y- w+ |附件：
原理图和PCB源文件如下：
7 E& u% y# A( H. b* F) z

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