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作品名:[AD 15][2层] 全硬件音频电平小板(TIP127+3296+CD4053)PCB源文件0 @# T4 Q8 ?9 f+ S% N
- U }. s- H4 M3 E/ _
; q: G; H: G# D$ Q! e文件描述6 p) R, n. k0 [- C
1. 作品用途:音频电平小板
6 z- o" Q& v5 \, B L2. 软件版本:AD 15( h; m- q# r( |" Q
3. 层数:2层板$ [3 N( U/ l" S* |1 x
4. 用到的主要芯片:TIP127+3296+CD40533 _' @' A7 {' s0 z* H' ]3 E
5. PCB尺寸:150mm*30mm1 \( A$ Z2 t% v9 N4 f! L; U
$ G. M8 |- d5 p* ]/ d1 d
3 J9 j' v* @# c, o7 E) d. W% g! k作品截图如下:
! V& r( b; X9 k) U顶层截图:0 e5 f* K7 ]# _9 ?! }$ x- V: i
O+ b* J% t6 \
底层截图:
6 Y% p8 H, q4 t. L8 \, q6 d
' p5 Z8 ]/ g; ~
全层截图:- U* w0 r# ~& m- y* F* ~
+ P) p5 H- z- Z叠层信息截图如下:
4 [5 X: D, j/ }
2 G% h/ a; j1 \& Y- h% [
BOM:
5 H# q6 b2 C0 ]+ g* BComment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | Cap Pol1 | C1, C3, C5, C6, C7 | 1210-EC | 5 | Cap | C2, C4 | 0805C | 2 | LED1 | D1, D2, D3, D4, D5, D41, D42, D43, D44, D45 | 1206-B | 10 | LED1 | D6, D7, D8, D9, D10, D11, D12, D13, D14, D15, D16, D17, D18, D19, D20, D21, D22, D23, D24, D46, D47, D48, D49, D50, D51, D52, D53, D54, D55, D56, D57, D58, D59, D60, D61, D62, D63, D64 | 1206-G | 38 | LED1 | D25, D26, D27, D28, D29, D30, D31, D32, D65, D66, D67, D68, D69, D70, D71, D72 | 1206-Y | 16 | LED1 | D33, D34, D35, D36, D37, D38, D39, D40, D73, D74, D75, D76, D77, D78, D79, D80 | 1206-R | 16 | 1N4148 | D81, D82, D83, D84, D85, D86, D87 | 1N4148(SMD) | 7 | 排插2P | J1 | HDR1X2 | 1 | Header 3 | P1 | HDR1X3 | 1 | TIP127 | Q1, Q2 | TIP42 | 2 | SS8050 | Q3 | C8550 | 1 | Res2 | R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12, R13, R14, R15, R16, R17, R18, R19, R20, R21, R22, R23, R24, R25, R26, R27, R28, R29, R30, R31, R32, R33, R34, R35, R36, R37, R38, R39, R40, R41, R42, R43, R44, R45, R46, R47, R48, R49, R52, R53, R54, R55, R56, R57, R58, R59, R60, R61, R62, R63, R64, R65 | 0805R | 63 | 10K | R50, R51 | VR5 | 2 | LM3914 | U1, U2, U3, U4 | PIC16F716 | 4 | LM324 | U5 | SO-14 | 1 | CD4060 | U6 | SO-16 | 1 | CD4053 | U7 | SO-16 | 1 | CD4052 | U8 | SO-16 | 1 | 附件:
1 ?: x5 l% }9 ]" t, H PCB源文件如下:
v3 x" g. C6 A# C+ }* u
9 L/ A6 j9 d3 e- I$ I# h. ]$ ~6 D$ z1 x1 {6 F. I
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