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[PADS VX.2.4][2层]SYNIC的耳机设计 IA2S4 ES8328 设计的2.4G 无线

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发表于 2020-2-25 10:42 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名字:[pads  VX.2.4][2层]SYNIC的耳机设计 IA2S4 ES8328 设计的2.4G 无线9 B, Q) J" b, B; `

8 l7 ?/ h1 c& a! v1 T; }( ]文件描述
; i$ f5 @$ f; m# V . `5 P, p( l4 L
1.功能描述:耳机' F; H2 H, ~* J8 I/ j
) _/ R( x# l& k$ i# s+ b3 _
2.软件版本:PADS  VX.2.47 v( j# ^' Z3 E- O5 |+ `) y
; Z1 B$ A0 g: r- O, [6 w
3.层数:2层板
- g; |& q) l7 ~" d
4 y8 n$ P$ w3 h9 m7 U
4.用到的主要芯片:IA2S4 ES8328
& N( r" Q3 }" ]; H" K
5.PCB板尺寸:异形
1 }4 G8 n( ]8 G' }, u( \; i" k8 ]2 W
1 c4 _1 h' ?. z# Z作品截图如下:       
8 Y( K. C) X; ]8 I% a2 P: J( }
4 @0 U- r3 i& p顶层截图:: f2 {0 G; K; v) l2 b+ [

9 e# a" E5 Q1 A, n底层截图:0 E" b6 S* j7 X* q( _) g( X5 _
3 W6 y4 Q, l$ ?# ]( e. G8 u/ {
全层截图:/ S) W" M/ u8 r$ x; M$ q% I
$ |' y& _4 F# W  ^* u6 ~0 Z' J: C
叠层截图:# b' O6 t7 M6 P2 r
BOM:
REFDESCOMP_DEVICE_TYPECOMP_VALUE
位号类型属性
5VTP1TP
ANT1ANT-H3000HBAAAASMA_PCB
ANT2ANT_H3000LBAAAASMA_PCB
B1RES06030R
B2RES06030R
B3RES06030R
B4RES06030R
B5RES0402NC
BAT1PAD_2YD1210
C2CAP04020.1uF
C3CAP060310uF
C4CAP060310uF
C5CAP04020.1uF
C6CAP040256F
C7CAP040256F
C8CAP040256pF
C9CAP0402NC
C10CAP04020.1uF
C11CAP040210nF
C12CAP040233nF
C13CAP040256pF
C14CAP040256pF
C15CAP060310uF
C16CAP040256pF
C18CAP0402NC
C19TC_3528220uF
C20TC_3528220uF
C24CAP04020.1uF
C25CAP04022.2nF
C26CAP04024.7pF
C36CAP040212pF
C37CAP040212pF
C38CAP06034.7uF
C39CAP04020.1uF
C40CAP04020.1uF
C43CAP040215pF
C62CAP04025.6pF
C63CAP0402NC
C64CAP0402NC
C68CAP04020.5pF
C71CAP04020.5pF
C83CAP04021uF
C84CAP040256pF
C89CAP06034.7uF
C91CAP06034.7uF
C92CAP06034.7uF
C94CAP060310uF
C95T-321647uF
C114CAP080522uF
C126CAP0402NC
C130CAP04020R
C132CAP0402NC
C140CAP04020.1uF
C141CAP04021nF
C143CAP0402NC
C152CAP06034.7uF
C153CAP06034.7uF
C154CAP06034.7uF
C177CAP04021uF
C178CAP040256pF
CLKTP1TP
D1D06031SS355
D2D06031SS355
DATATP1TP
DGNDTP1TP
DGND1TP1TP
DGND2TP1TP
DGND3TP1TP
DGND5TP1TP
IC1SGM4054SGM4054YN5
ID_TRIGGERTP1TP
J1MIIUSB-5PINKS-BS-5
L2RES04020R
L3RES04023.9nH
L4RES04024.7nH
L5RES04026.8nH
L6RES04020R
L12RES0402OR
L14RES06030R
LED1LED_0603RED
LED2LED_0603green
MARKRFTP_48/130MILLATP
MARK1RFTP_48/130MILLAAATP
MIC1PAD_2
Q1SOT232301D
Q2SOT232301D
Q4SOT233904S
Q5SOT233904S
R1RES04025.6K
R2RES040210K
R3RES04025.1K
R4RES06030R
R5RES04021.5K
R6RES04021.5K
R7RES04020R
R8RES04025.1K
R9RES04021.5K
R10RES040222K
R11RES04020R
R12RES04023K
R13RES040210K
R14RES04021K
R15RES0402300
R16RES04021M
R18RES0402300
R22RES040210
R29RES0402100K
R32RES04021.5K
R33RES04021.5K
R34RES04021.5K
R60RES04022.2K
R61RES0402BEAD
R62RES0402NC
R75RES04021.5K
R83RES0402NC
R90RES040210R
R103RES04024.3K
R104RES04022.2K
R105RES0402BEAD
R106RES0402NC
SC1SC_PADShielding case_1
SC2SC_PADShielding case_1
SPL1PAD_2
SPL2PAD_2
SW2SW-TS-SW1223-Lbolun
TP17TP1TP
U1SOP8AT24C64
U2IA2S4-10IA2S4
U3XTAL_11.4X4.5MM
U4SOT-363HW507
U5QFN28_0.45_4X4EA8328
U6XTAL322516MHZ
U8SOT-25YD1210
VOL+TP1TP
VOL_TP1TP

- T; A* D1 L! B* t. E0 I& j, a( j7 n% _# S4 A
' k  I, E' f3 \& w

9 Q! B5 N! @) [/ |+ B
4 x9 t5 b0 k1 N$ c2 N
附件:
原理图和PCB文件如下:
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