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[AD 15][2层] 串口转服务器通讯 (CH9121+CE6219+LM1117_3V3)PCB源文件

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发表于 2020-2-24 14:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 15][2层] 串口转服务器通讯 (CH9121+CE6219+LM1117_3V3)PCB源文件' v3 h& F7 }, ?2 X* e

2 E, ^1 Z5 c8 p文件描述
' j, w7 e0 ]4 b3 K1. 作品用途:串口转服务器通讯
3 @. _) p4 E2 ~0 O; t8 ~& r, z' b' L2. 软件版本:AD 15. P7 |, ?; T! [+ D  O. u! @
3. 层数:2层板
9 ~0 S! N( K+ X- k8 J" e( D4. 用到的主要芯片:CH9121+CE6219+LM1117_3V3
1 q% U: p# A6 h/ g; A2 J5. PCB尺寸:90mm*90mm! @7 O" @, r$ v+ }5 h
' ?# b. H/ A$ s- [: m$ D9 }) F
作品截图如下:& w8 r  p2 J  f
顶层截图:, ~9 [  r6 ]9 I% P* U/ U& f
0 m- F0 \6 R% I5 z1 p1 p# l; R5 `
底层截图:- q- v0 s" J# r5 i3 e6 ]1 ^( i
  n: d! ]6 F6 i3 d7 d
全层截图:
/ W$ Y# Q, Q# _1 n2 G+ Q( l  I 8 x! }6 T; Z* T% ~4 Q* w9 l, D
叠层信息截图如下:
6 W1 ~  N: \2 h( k4 Z 1 Z  P) b5 f) \; ?
BOM:
0 e* b- A4 w/ Z1 r
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
10uFC1, C263216
2
0.1uFC2, C6, C8, C9, C10, C11, C12, C13, C14, C15, C16, C17, C18, C19, C20, C21, C22, C23, C24, C250603
20
1uFC30603
1
20pC4, C50603
2
1uFC70805
1
J1SIP2
1
POWERLED10805L
1
HR911105AP1HR911105A
1
HEADER 7P2, P3SIP7
2
470R1, R2, R30603
3
18KR40603
1
49.9 1%R5, R6, R7, R80603
4
CH9121U1LQFP64_10x10
1
CE6219U2SOT-23
1
LM1117_3V3U3SOT-223
1
30MHzX14025
1
附件:
0 v, C, P; E2 K0 o. T! ?2 k. \" d5 Z% y4 P PCB源文件如下:) a3 ^: A* S: R* F( i
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1 p, _2 g) P7 V8 w
  ~6 u5 h- B: O2 u, \
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